应料将建再生晶圆厂　最快上半年投产

时间：2007-04-19 10:24:34

关键字：晶圆厂 BSP 硅晶圆薄膜

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[导读] 全球最大半导体设备制造服务业者应用材料18日宣布，全球服务事业群正计划投入晶圆再生市场，将位于台南科学园区建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心，预计6月揭幕、随即投入生产。同时相应于应材正全力发展太阳能

    全球最大半导体设备制造服务业者应用材料18日宣布，全球服务事业群正计划投入晶圆再生市场，将位于台南科学园区建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心，预计6月揭幕、随即投入生产。同时相应于应材正全力发展太阳能薄膜设备市场，应材台湾也设立事业单位，加强与国内太阳能业者合作。
    应用材料企业副总裁余定陆表示，应材正积极跨入绿色能源事业，除自2006年起积极投入太阳能光电市场，将陆续推出薄膜太阳能制造设备，也将投入晶圆再生市场，协助晶圆厂在测试晶圆用量上进一步节约。余定陆分析，薄膜太阳能成本取决于转换效率，以目前转换率6%来看，每瓦成本仍在2美元以上，不过，应材是全球唯一以8.5代投入生产薄膜的设备商，未来成本绝对较5代厂还低，同时也把每瓦1美元视为压低成本的目标。
　应材表示，2007年3月才在美国太阳谷设置1.9百万瓦太阳能发电厂，这是全美在企业研发领域设置的最大太阳能发电装置，预计2008年完成，届时将可提供2,330[!--empirenews.page--]百万瓦时数的太阳能，相当于1,400户用电量。余定陆说，太阳能产业未来几年将具30%年复合成长率，未来也将是应材在半导体、显示器设备外，最具成长爆发力的事业。
　近期外资券商美国银行也因应材赢得西班牙T-Solar Global S.A.薄膜太阳能模块订单等好消息，将应材评等调升至「买进」，并认为应材内部预估2010年太阳能营收5亿美元太过保守，至少将达15~20亿美元。
　余定陆指出，除太阳能市场，绿色环保方面，应材在全球服务事业群下也拟投入再生晶圆市场。应材将在台南科学园区现有厂房，扩充2期工程、建造1座再生晶圆厂及硅应用研发中心，预计最快6月举行揭幕，上半年即投入生产。由于台积电、联电目前都持续扩充南科12吋厂规模，目前已知台积电共3期、未来可能投入第4期，联电则有2座12吋厂，因此，就近服务客户是应材设此厂的最大用意。[!--empirenews.page--]
　应用材料表示，一般晶圆厂在大量生产时，需要高达3成的监控及测试硅晶圆数量，而生产ASIC的硅晶圆甚至需要4成之多，此外，生产过程中不良或淘汰晶圆也有一定数量，若将这些硅晶圆加以回收，将有助于晶圆厂成本进一步掌控。
    台积电自2007年起所展开的「龙卷风」成本节缩计划，其中，硅晶圆回收就是效果相当好的一项目。半导体业者表示，硅晶圆若能妥善回收，对于提供太阳能所需的废晶圆，也是另一项收入获利来源。