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[导读] 根据MII和CSIA统计,2006年中国大陆已生产IC355.6亿块,比2005年增长36.2%;IC总销售收入达1,006.3亿元(约折合125.8亿美元),比2005年增长43.3%。其中封装测试业、芯片制造业和设计业的销售收入分别为511.6、308

    根据MII和CSIA统计,2006年中国大陆已生产IC355.6亿块,比2005年增长36.2%;IC总销售收入达1,006.3亿元(约折合125.8亿美元),比2005年增长43.3%。其中封装测试业芯片制造业和设计业的销售收入分别为511.6、308.5和186.2亿元,分别增长了48.3%、32.5%和49.8%,封装测试业销售收入占了总销售额的50.8%,设计业和封装测试业增长较快(见图1)。

    2006年中国大陆IC产业的主要亮点是:1.由于几个大型新建项目建成投产及现有企业的大幅度扩产,封装测试业加速发展。2.国外市场对IC需求强劲,使IC出口量值高速增长。据海关统计数据分析,出口量和出口额分别增长了49.4%和41.9%。2006年中国大陆实际出口IC(不含来料加工和国产复进口)242.85亿块,出口额达107.26亿美元,分别占国产IC总销量的70.0%和总销售额的85.2%(见图2)。3.芯片制造业整体水平进一步提升,国内12英寸和8英寸芯片生产线达到12条,占总生产能力的60%以上,已成为国内芯片制造业的主体。4.珠三角IC产业迅速增长,2006年的增幅达55.8%,远高于长三角和环渤地区。

    预计2007年全球对IC的需求将继续增长,中国政府将继续出台扶持国产IC产业发展的政策,为中国大陆IC产业的发展提供良好的发展环境。预计2007年大陆IC产业将以38.6%的速度增长,总销售收入将达176亿美元(见图2)。     

2007年中国大陆IC产业规模将达176亿美元

图1:2003-2006年中国大陆国产IC产量及2007年预测。

    

2007年中国大陆<strong>IC产业</strong>规模将达176亿美元

图2:2003-2006年中国大陆国产IC销售额与出口额增长

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