IBM成功拉拢奥地利微电子 台积电遭遇劲敌

    据台湾媒体报道过去一直与台积电技术合作的奥地利微电子(Austriamicrosystems)22日宣布，未来将在0.18微米技术制程转与IBM合作，双方预计自2009年透过IBM的8寸厂进行生产，未来生产线将逐步转移至奥地利微电子自有厂房。由于IBM先后与新加坡特许半导体(CharteredSemiconductor)、三星电子(SamsungElectronics)宣布晶圆代工合作，如今再度攻下一城、成功拉拢奥地利微电子，明显已成为台积电晶圆代工领域劲敌。    

    奥地利微电子过去一直与台积电保持良好合作关系，双方技术授权关系维持甚久，奥地利微电子始终采用台积电0.35微米技术授权为基础，开发出包括高压制程50V、混讯、射频、内建存储器(EmbeddedEEPROM)等制造。而且奥地利微电子采用TSMC-Licensed的0.35微米50V制程，主攻汽车IC等工业用IC市场，20V制程则以电源管理IC、LCD驱动IC等产品为主，一直是台积电技术授权版图中的支持者，如今奥地利微电子在0.18微米世代制程却开始转向IBM.，看来台积电要重视劲敌势力了。