FSI:继续加强对亚太地区的本地化服务支持
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作为一家全球领先的集成电路清洗设备、工艺技术及知识服务供应商，FSI每年将20%以上的营业收入投入到新技术的研发中，公司通过其设在美国和日本的三个业界领先的研发中心，开发出了全新的清洗设备和工艺方案。目前FSI的清洗设备已经全面覆盖了批量浸泡、批量喷雾、单晶圆湿法和单晶圆超凝态过冷动力学等主流清洗方式；同时在90nm工艺技术节点上，其设备和工艺已经能够完成集成电路制造的100多个工艺步骤。
在许多集成电路制造商正在积极导入或者研发的65nm工艺节点上，FSI已经成功地开发了ViPR（TM）全湿法光刻胶去除工艺，NiPt剥离工艺，用于Via、EtchStop、Probe等的全干法微粒去除、超低缺陷浸泡清洗技术和高选择性氮化物去除等等工艺和技术。这些在65nm甚至更高技术节点上的创新，已经引起了诸多领先的亚洲芯片制造商的高度兴趣，FSI将在这些制造商为满足这些生产目标而进行的产品和工艺开发中，通过扩大FSI已经颇具历史的研究开发合作伙伴项目，为客户找到各种应对各种新工艺挑战的全面解决方案。对于那些不断创新的集成电路制造厂商，FSI已经成为了其“知识”和“解决方案”供应商，以及创新的合作伙伴。在其包括培训课程、技术出版物、联合开发活动等等帮助客户创新的手段中，“知识服务系列研讨会(KnowledgeServices™Seminars，简称KSS）”已经成为深受全球合作伙伴欢迎的行业技术活动之一。
“集成电路制造业从欧洲和美国转移到亚洲已经多年。显然，新工艺技术的开发如今也随之转移到了本地区，FSI为此已作好了充分的准备。”FSI的产品管理与市场副总裁ScottBecker博士在4月17日的上海站研讨会上说：“中国大陆的集成电路制造产业进展神速，这样的快速发展也给FSI在中国带来了巨大的突破；同时许多制造商正在加紧对新工艺技术的研发和引入，我们将全面支持其创新活动，我们的策略是成为他们最佳的方案供应商和研发合作伙伴。”
FSI在亚洲的突破可以很明显地从销售业绩和不断扩大的合作伙伴关系中看出：2003年中来自亚洲的销售额仅占全面销售收入的11%，而这个比例到2006年则飙升到了31%；同时FSI在亚洲的技术研发合作伙伴活动包括三星带高温SMP技术的全湿法光刻胶去除工艺项目，海力士光刻胶去除数位线接触电阻变量研究项目，特许半导体90nm及更高技术节点FSIANTARES®超凝态过冷动力学清洗应用项目，以及中芯国际在多晶圆喷雾式处理工艺在自对准多晶硅化物(salicide)结构上可选择性镍刻蚀中应用项目等等。
亚洲的半导体制造业还将继续快速发展，据SEMISMG预计，到2009年亚太区的半导体制造份额将占全球近一半的份额。今天，诸如恩智浦半导体（NXPBV）和德州仪器（TI）等多家跨国半导体公司为了与本地的晶圆制造商更加紧密地合作，已开始了本地化的工艺开发，FSI在亚洲的研发伙伴计划将进一步扩大。
“与IC制造商的合作战略是我们开发新产品和新工艺的最有效的途径之一，这样能够很好地帮助我们的客户实现他们的生产目标。”FSI公司董事长兼首席执行官DonMitchell说：“由于FSI长久而丰富的合作计划，客户越来越多地指望通过我们来帮助寻找应对难题的解决办法。我们与客户一起将研发计划应用到制造的实践中，取得了对客户和产业界皆有利的工艺进步。”
FSI在亚洲的合作伙伴项目所取得的成就正在推动行业发展。利用知识服务系列研讨会这一平台，FSI在将美国的研发成果介绍给亚洲客户的同时，FSI与三星、Hynix、特许半导体（chartered）及中芯国际(SMIC)等客户的联合开发项目成为了同行们新的兴趣点，这些合作伙伴在研讨会上与参与者分享了合作成果，因而该研讨会已成为了亚洲集成电路制造行业中的一个重要活动。
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