最新全球晶圆代工厂排名出炉，特许半导体和Dongbu稳步上升

    据市场调研公司Gartner Inc.的排名，台积电(TSMC)在2006年提高了其晶圆代工市场份额，而新加坡特许半导体则收复了在该领域中的失地。

    2006年特许半导体重夺第三的位置，超过了中芯国际(SMIC)。中芯国际回落到第四名，其下依次是IBM、Dongbu、MagnaChip、Vanguard、HHNEC和X-Fab。Dongbu的名次从第八升至第六。