多层掩膜方案：将降低掩膜成本进行到底
时间：2007-04-12 09:45:34
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[导读] 芯片制造业的一个主要问题，是日益升高的光掩膜成本。无晶圆厂ASIC供应商Open-Silicon公司推出了一个多层掩膜的新方案，并表示该方案能以生产130纳米产品的成本生产90纳米光掩膜。多层掩膜是将级别相同的多层掩膜
芯片制造业的一个主要问题，是日益升高的光掩膜成本。无晶圆厂ASIC供应商Open-Silicon公司推出了一个多层掩膜的新方案，并表示该方案能以生产130纳米产品的成本生产90纳米光掩膜。多层掩膜是将级别相同的多层掩膜写到一块掩膜板上，从而降低掩膜总成本。
在过去的数年间，有多家大型芯片厂商试图利用多层掩膜技术来削减光掩膜成本。Open-Silicon公司总裁兼CEONaveedSherwani表示，他们的方案为消费者提供了一个低成本中等产量ASIC的新选择。
Open-Silicon公司产品生产副总裁ShafyEltoukhy表示：“掩膜成本的升高被认为是ASIC成本增长的一个主要因素。很多公司都曾试图通过创建可预先设定金属层的平台来解决掩膜成本的问题。对那些需要以完全定制的ASIC来形成自己产品独特风格的用户来说，我们的多掩膜层方案是第一个可以为他们节省成本的方案。它尤其可以为那些需要以90纳米或更低节点进行小规模或中等规模生产的公司节省成本。”
目前Open-Silicon共有五家晶圆厂为其生产：三星、SMIC、Tower、TSMC和UMC。该公司表示其中会有"一半"的公司现在就采用它的多层掩膜技术，但并没有透露具体详情。
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