富士通第二座300mm晶圆厂投入运营

时间：2007-04-11 09:27:34

关键字：富士通晶圆厂 BSP 65NM

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[导读] 富士通有限公司（FujitsuLtd.）第二座采用65nm制程的300mm晶圆厂日前投入运营，并将于今年七月开始大规模出货。由于客户需求方面低于预期水平，该厂的月产能已由最初计划的10,000片削减至2,000至3,000片。

富士通有限公司（FujitsuLtd.）第二座采用65nm制程的300mm晶圆厂日前投入运营，并将于今年七月开始大规模出货。由于客户需求方面低于预期水平，该厂的月产能已由最初计划的10,000片削减至2,000至3,000片。

富士通常务经营执行董事电子元件业务部部长兼电子元件业务本部部长ShigeruFujii（藤井滋）表示：“我们在产能扩张上十分灵活。如果客户需求增长，我们可以迅速提高产能满足需求。”
富士通一直以来都在扩张自身的代工服务，目前已拥有了30家以上的客户，其中包括日本的一些IDM厂商和“轻晶圆厂（fab-light）”，以及北美和亚洲其他地区的无晶圆厂设计公司。

该公司的主要产品包括直至65nm节点的混合信号芯片、嵌入式存储器（闪存和1T-SRAM）和高速I/O芯片。此外，富士通还提供直至90nm的RFCMOS制程，并且正在开发相应的65nm工艺。

在先进制程的研发方面，为实现快速原型化，富士通去年11月与Advantest建立了一家合资公司，采用Advantest的电子束光刻系统直接在硅晶圆上绘制电路以提供65nm和45nm芯片的原型化服务，从而避免使用昂贵的掩膜版。

当前，ASIC和代工服务占富士通公司半导体芯片销售额的大约60%，基于130nm甚至更落后时代的制程技术的微处理器和模拟器件则占大约35%。

富士通宣称公司在数码相机的专用标准产品（ASSP）市场以及camcorder（摄录一体化摄像机）的H.264编码器市场占据最大份额。

尽管实现了产能扩张，但由于客户订单低于预计水平，富士通将其3月份结束的06财年半导体业务的销售额预期从先前的5100日元（约合43亿美元）下修10%至4600亿日元（39亿美元）。

富士通预计公司半导体业务06年财年将出现亏损。公司表示，本财年的首要任务就是要使半导体业务恢复赢利，并期待公司第一座300mm晶圆厂——当前正以15,000片晶圆的月产能和90nm工艺制造芯片——为公司的赢利做出贡献。