基板及封测营收季增长率上看20％

    绘图芯片订单到位，台积电、联电不仅对外寻求晶圆测试产能支持，后段封测厂日月光、硅品等，也开始调配封测产线准备接单，当然首季面临严重产能过剩的IC基板厂，受惠于NVIDIA及AMD-ATI的订单回流，不仅覆晶基板价格止跌，产能利用率亦回升至稳定获利水平。由于晶圆代工厂第二季接单十分不错，封测及基板业者态度更为乐观，因为现在订单能见度已达六月，营收季增长率有上看20％的机会。

绘图芯片订单回流，NVIDIA及AMD-ATI又于第二季开始投片生产支持Vista的新款芯片，一线封测大厂日月光、硅品已开始进行高阶覆晶封测产能的调配，预计订单将于四月中旬起增加，订单强度将可一路续增至六月。当然NVIDIA及AMD-ATI的订单增多，首季陷入产能过剩窘境的IC基板厂全懋、景硕、南亚电路板等业者，对第二季景气已全面翻多，最大的影响就是覆晶基板价格已确定止跌。

除了绘图芯片外，手机及网络通讯芯片封测订单也见到回流迹象。封测业者指出，德仪、联发科、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、迈威尔（Marvell）等国际大厂，第二季手机芯片及网络通讯芯片下单量，较首季增加10％至15％，这将有助于提升闸球数组封装（BGA）及混合讯号测试的产能利用率，当然塑料闸球数组基板（PBGA）供过于求压力也正式宣告解除。

再者，苹果计算机将于六月推出新款iPod及iPhone产品，微软XBOX360、新力PS3、任天堂Wii等三大游戏机为了迎接第三季传统旺季，亦开始跟封测厂及基板厂洽谈第二季的下单，加上NAND闪存订单维持强劲，消费性芯片封测订单回流速度及幅度亦十分可观。

虽然这回订单回流，上游客户仍以急单方式下单，不过整体来看，封测厂及基板厂接单能见度已看到六月，景气在首季落底已十分确定。至于第二季营收表现，封测业者指出，由于首季基期较低，估算季成长率有上看20％的实力，其中基板厂因景气呈现Ｖ型反转，营收季成长率确定会超过二成，表现将会最为亮眼。