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[导读] 近期,业界对德州仪器的生产与工艺策略尤其关心,媒体上出现了各种传闻,而这一切只是源于TI在今年初发布年报时表示未来会与合作伙伴一起开发45nm工艺,传闻中指这一合作伙伴是台积电。 “我们并没有对外宣

    近期,业界对德州仪器的生产与工艺策略尤其关心,媒体上出现了各种传闻,而这一切只是源于TI在今年初发布年报时表示未来会与合作伙伴一起开发45nm工艺,传闻中指这一合作伙伴是台积电。

    “我们并没有对外宣布45nm工艺的开发伙伴是谁。” TI亚洲区总裁程天纵在接受《国际电子商情》记者的独家采访时表示。他解释道,TI工艺技术开发策略的变化是因为代工厂已经加快了他们本身处理工艺技术的开发,双方在此方面的努力出现了重复,“我们决定放弃数字逻辑工艺开发,转而依赖晶圆代工伙伴开发相关工艺,将避免重复工作和减少研发成本。我们将继续在自己的逻辑和模拟工厂中生产芯片。TI只是停止了自身在数字逻辑工艺技术的开发和生产,并没有改变采用灵活的外部与内部相结合的制造模式。TI将继续采用内部工厂和代工厂共同为客户提供产品。”他说道。

    TI会在数字器件上实施越来越多的产能外包,这一点程天纵认同业界的观点。但是,在模拟器件上,他表示外包不会进行得这么快,“主要是模拟代工厂可选择的不多。”他说道。

    但是,业内人士知道TI的模拟器件也有一些是外包的。他解释说:“TI近10年来收购了不少模拟器件公司,如果收购时这些公司本来就是采取的外包生产策略,我们则会继续沿用他们的代工伙伴,如果收购时这些公司有自己的工厂,我们就一起收购进来。但总的来说,以自己生产为主。”

    “去年下半年以来,我们还对模拟器件的生产与测试设备加快了投资,以满足用户对于模拟器件越来越快的交货需求。”他透露。他解释,去年下半年至今,出现了一些模拟器件的供应紧张情况,缺货的主要是一些老的标准模拟器件,而瓶颈主要出现在这些器件的测试设备上。“这些测试设备都已老化,而市场上已买不到同样的测试设备。因此,我们对这些测试平台重新设计、优化,这需要一定的时间。不过,现在可以告诉大家的是,这些测试设备的更换工作已基本结束,在今年的一季度我们又对模拟生产设备进行了投资。”他接着说,“所以说,今年一季度结束时,库存的调整已做完,我们正在迎接二季度新的需求增长,我们还对一些供期较长的模拟器件的晶圆准备了足够的库存。”

    2006年,TI占据了全球模拟市场的14%份额,再次成为全球模拟市场的龙头老大。“模拟器件市场的增长将会持续,而增长最快的将是面向垂直市场开发的一些特定模拟器件。” 他说道,“比如面向手机、HDTV、机顶盒、医疗电子等特定领域开发的模拟器件。”

    去年全球模拟器件的出货量达到370亿美元,其中面向垂直市场的特定应用模拟器件出货量已达234亿美元,占了总量的63%;标准模拟器件的出货量仅为135亿美元。“这是一种趋势,”他说,“面向特定市场的标准专用模拟IC需求越来越大,因为它可以提供更高的集成度、更方便地设计和更低的总成本。”

    但是,他提醒用户,标准模拟器件需求仍然会长期存在,且由于这些器件的生命周期都很长,有些器件用了20多年还在用,所以容易出现供应紧张的情况,用户要提早做好采购预测。

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