EDA斯人已去，软件尤存

    EDA已死。是的，仍然需要它：我们不要再吃力地设计芯片。但现实是芯片的设计越来越少，系统的差异转向软件。即使Gartner元老级EDA分析师Gary Smith在2006年DAC上声称“关键是软件，一帮愚蠢的家伙”。而且随后Gartner解散了Gary的EDA部门，这是另一个征兆。

    历史上，半导体经济一直是推动EDA发展的动力，尤其是在上世纪80年代和90年代。通过避免转向下一个工艺节点，一个公司会因提供一半的成本角逐竞争而受到轻视。这种情况已不复存在。考虑45纳米设计的唯一原因是因为你需要一些通过其它工艺无法获得的东西，最主要是晶体管密度，因为在每一个工艺节点上即使是速度和功率也无法往正确的方向发展。

    大多数从事0.13微米的设计团队从不会转向45纳米设计，不需要EDA工具。它太困难，太昂贵，而0.13微米刚刚好。一个例外是如果你的生产批量非常高。然后，半导体经济对你也有利。但大多数市场就是不需要那么多芯片。

    此外，在合理的功率上增加性能苦于没有方案可用，挑战以多核芯片的方式落到了软件工程师身上。让这些软件在这种芯片上自动运行是40年以来的一个研究领域，因此不太可能出现一个通用方案。

    我们正向EDA的噩梦进发——数量少的芯片以巨大的批量生产，并且由软件定制。许多芯片公司已经具有几倍于芯片工程师的软件工程师。由于系统的差异转向软件，因此，生产更多的重大障碍是研制不延期或没有错误的软件。

    嵌入工业需要往创新软件开发方法上投入更多，仅仅因为半导体生产率会随新型设计技术而大幅改进。当今，有许多能大幅提高生产率和质量的工具和技术可用，不管软件是否在一个芯片、一个电路板或整套电路板上运行。

    虚拟化的软件开发中，软件与硬件划江而治，这种方法提供巨大的利益。通过在芯片或电路板可用之前启动开发，问题能在早期被发现，付出的代价最低。整个多核处理器系统能被停止和重新启动，代码能后向运行，消除了6周错误的概念。

    测试自动化能更强，尤其是对更复杂的系统，否则需要技术人员面向测试配置系统。多核系统可通过变化不同内核的时钟速率，或者是内核的数量，以真实芯片无法实现的方式来进行强调。

    公司必须着重于改进软件开发，以满足限期要求，确保最终产品的质量。随着并行处理的挑战增多，开发人员将受益于所有情形都能确定、被看到而且能被控制的虚拟环境，而且还可强加不同寻常的压力。那正是为什么出现虚拟化软件开发的原因。