专家分析：向450mm晶圆过渡仍处观望期

    创新，是半导体行业的活力之源，并已成为技术发展的推动力。创新总是需要付出代价，而如今我们对于技术渴望更是需要全新层次的产业研发投入。

    许多业界人士认为

    经济环境以及技术上的挑战，将是未来技术进步的障碍。而我们在推动芯片尺寸缩小和材料进步时所面临的挑战却引发了另一场争论，即是否向450mm晶圆过渡。据估计，从1996年至2003年期间，人们投入了约120亿美元完成向300mm晶圆的过渡。展望450mm晶圆时代，业界认为完成这一过渡需要8年之久，而成本估计将超过200亿美元。

    这场争论的焦点在于，当前绝大多数厂商尚未收回其在过渡到300mm晶圆制造上花费的投资；此外，业内专家也认为目前现有的以及筹备中的300mm晶圆厂还未能达到最佳的运营水平。现在这个时候提出向450mm晶圆过渡，不仅会分散人们在提高300mm晶圆厂运营绩效方面所投入的努力，还会对产业有限的研发投入形成竞争，从而不利于产业的发展。

    业界转向更大晶圆的推动力来源于生产效率的提高。然而，实现生产效率并不仅仅只有传统的扩大晶圆尺寸这一种途径。包括SEMI在内的业界许多机构和组织都支持为实现既有平台的效率和寿命最大化而设计的途径。“优化300mm晶圆厂”，这一由ISMI首先提出且定义仍在不断调整中的概念，旨在实现业界在300mm晶圆厂的投资回报最大化。我们相信这一途径同样适用于当今市场所提出的要求。随着消费电子对产业的驱动愈加明显，晶圆厂必须满足提高产品多样性和缩短生产周期的要求，而这些要求通过挖掘现有300mm晶圆厂的生产能力即可得到较好的满足。

    很显然，愿意过渡到450mm晶圆的芯片制造商会越来越少。一些业界专家指出，300mm晶圆厂的最佳产能是每月8万片，而对于450mm晶圆厂，最佳产能应在每月12万至15万片之间，这样一来，每座晶圆厂的投资将达120亿至150亿美元。

    在构想向450mm晶圆的成功过渡之前，业界需要找到适宜的投资方式，以保证设备与材料等基础设施供应商得到合理回报，因为它们的参与至关重要。但在当前这个时候，业界向450mm过渡的好处是否会超过不断攀升的设备成本还尚不明朗。在过去，领先的美国芯片制造商愿意首当其冲承担向更大晶圆尺寸过渡所需的研发成本。然而，当业界从200mm向300mm晶圆过渡时，设备与材料厂商则负担起了大部分的研发费用。

    对SEMI所代表的设备与材料业来说，近期向450mm晶圆过渡方面进行投资是没有意义的。因为行业的运营收入并未与不断攀升的研发成本保持同步增长。业界当前最好的方针是在300mm的投资回报最大化之后再考虑向更大的晶圆尺寸过渡的问题。

    保护知识产权日益重要。

    知识产权的保护对半导体设备与材料行业来说正成为日益重要的课题。