半导体厂商如雪崩般地“退出半导体制造”
扫描二维码
随时随地手机看文章
最近几个月，宣布退出制造、进行外部委托的半导体厂商数量激增。先是德国英飞凌公司（Infineon Technologies AG）。英飞凌公司于2006年11月表示，不会自行投资购买65nm以下工艺的逻辑LSI制造设备。进入2007年1月，荷兰NXP半导体（NXP Semiconductors）也出现动向，表示将在2007年年底，退出目前与意法半导体（STMicroelectronics）共同推动的尖端逻辑LSI工艺技术开发项目“Crolles2”，并在CMOS工艺技术研发和生产方面，强化与台湾TSMC的合作关系。
2007年1月下旬至2月中旬期间，半导体业界感受到了更大的冲击。首先，控制着手机核心技术的美国德州仪器（TI）于2007年1月下旬，公开了委托硅代工厂开发32nm级别以后的逻辑LSI技术的方针。两周后的2月中旬，索尼也做出了与TI相似的决定，表示计划把45nm工艺以后的逻辑LSI技术开发和量产委托给其他公司。（参阅本站报道）。
半导体厂商纷纷“退出制造”的“雪崩”并未就此终结。2007年3月，美国赛普拉斯半导体（Cypress Semiconductor）宣布已经将代工厂业务基地——硅谷科技中心（SVTC）出售给了投资基金。
在这一连串的动向中，除索尼之外，日本大型半导体厂商普遍反应迟缓。索尼执行副社长半导体及配件部门负责人中川裕表示，该公司之所以做出上述决定，是因为“最尖端逻辑LSI的工艺技术开发和生产需要相当多的资金。而另一方面，就算工艺出色，生产特色产品也非常困难”。
不难想象，其他日本大型半导体厂商也存在着与索尼相同的情况。即便如此，还是有很多公司坚持自行生产的基本方针。例如，NEC电子就表示将利用山形的300mm生产线，自行生产2007年1月起开始接受订单的55nm工艺的单元型ASIC。另外，该公司出于32nm工艺逻辑LSI工厂“无法单独建设”（NEC电子董事长社长中岛俊雄）的判断，还暗示将与其他公司进行合作。NEC电子的中岛表示“利用最近开始接受订单的55nm产品工艺，在未来的一段时间内能够满足顾客的需求。我们将在此期间，确定45nm和32nm工艺的开发及量产方案”。
不过，留给NEC电子等日本半导体厂商做决定的时间已经不多。自行生产是还是进行外部委托？这是直接关系到半导体厂商经营的大问题。而且，半导体的设计方法也会因此出现大幅度改变。当然，对日本半导体厂商而言，“舍弃制造”并不是唯一的出路。一度受挫的日本半导体厂商联合起来，成立独立的代工厂，“靠制造生存”也是可行的选择。不过，无论选择那种方式，决策的迟缓都是致命的。比海外厂商晚上几年才下决心“退出制造，进行外部委托”的情况必须避免。
下载文档
