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[导读] 日本电子信息技术产业协会(JEITA)半导体工作组组长、东芝专务执行董事、半导体公司社长室町正志3月12日于东京举行的JEITA半导体工作组记者座谈会上,针对半导体产业未来的发展趋势发表了看法。美国德州仪器、索

    日本电子信息技术产业协会(JEITA)半导体工作组组长、东芝专务执行董事、半导体公司社长室町正志3月12日于东京举行的JEITA半导体工作组记者座谈会上,针对半导体产业未来的发展趋势发表了看法。美国德州仪器、索尼等众多垂直整合型LSI厂商都在迅速向轻厂化和无厂化方向发展。室町表示:“反过来,这一趋势也意为着商机的存在”。

    室町表示,随着轻厂化和无厂化的加速发展,越来越多的用户认为:委托生产业务向台积电等几家硅代工厂商集中并不是一件好事。因此反过来说,也就是说硅代工等业务形态的机会也将越来越多。另一方面,一家公司从设计到制造什么都做的业务模式,反而不利于业务的发展这种看法已经成为业内的常识,因此众多LSI厂商不得不向无厂厂商或代工厂商转变。

    日本LSI厂商到底选择无厂厂商还是代工厂商的发展道路,取决于各公司的经营决策。室町表示:“假如不追求代工业务的可行性,日本厂商继续开发45nm或32nm尖端工艺就没有什么意义”。不过他同时表示,日本原有的硅代工模式“已经不合时宜”。在没有母体的情况下,由多家LSI厂商拿出部分人力和资金,并继续保留各公司现有LSI业务的做法,执行起来相当困难。他表示,最好是形成由核心企业领导的模式,而不是由多家企业简单地凑到一起。

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