半导体支撑业：夜正长 路也正长

     在我国半导体产业快速增长的拉动下，"十五"期间我国半导体支撑材料产业也有了相当的发展，但就目前的现状而言，还远不能满足国内半导体产业的需求，从总体来看，我国半导体支撑材料的自给程度不足10%，依然是我国半导体产业发展的巨大瓶颈。本报记者日前就我国半导体支撑业的现状和业界关注的热点问题，独家专访了中国半导体行业协会支撑业分会理事长周旗钢。

    多晶硅等国内供应严重不足单晶硅、塑封料等进步明显

    记者：目前我国半导体支撑材料业主要门类产品的发展现状如何？

    周旗钢：首先来看多晶硅的情况。国内多晶硅的供应情况一直徘徊在100吨左右，今年的供应水平应该在400吨左右。而如果计算单晶硅的需求，目前中国有1000多台单晶炉，开足的话，一年就要吃掉1万吨的多晶硅料。海关的统计显示，上半年全国进口2500吨各种形式 的多晶硅料，下半年这个数字还有可能是2500吨，这就意味着，有一半以上的单晶炉开工不足。因此，按自给产能400吨计算(也许这还是高估的数字)，多晶硅的自给率只能到3%到4%，远远不能满足国内半导体及太阳能光伏产业的需求。“十五”期间，单晶硅的产量实现了30%以上的增长，2005年底，中国单晶硅的产量达到2700吨，其中半导体用约700吨，太阳能电池用2000多吨。在抛光片方面，我国半导体用硅抛光片平均增长超过15%，总用量达到2亿平方英寸。值得一提的是，我国4英寸-6英寸抛光片质量有了明显提高，基本上已达到国外同类产品的水平，在国内市场已经成为主流。8英寸硅抛光片只能小批量生产，在硅片的局部平整度、表面颗粒、金属沾污及参数一致性方面均有待进一步改善。在12英寸硅片抛光片和外延片的研制方面，目前已形成中试的生产能力，尝试开始供片。从电子化工材料来看，高纯化学试剂技术水平可以达到SEMIC8级，国内4英寸、5英寸、6英寸抛光片都在试用国产化学试剂，通过我们材料厂家推荐，国内器件厂家也开始试用。在材料和器件厂家的支持下，国内的高纯化学试剂向前走得比较快；光刻胶相比高纯化学试剂要弱一些，只在国内的分立器件和TFT-LCD上大量使用。引线框架和铜带材也多用于分立器件，进入集成电路生产线很难。国内的引线框架基本是国外产品占据市场主流，国内厂商还处于模仿的阶段。而且，集成电路引线框架用的铜带材依赖进口，国内供应的铜带材基本上停留在分立器件的水平，引线框架的自给程度与多晶硅的情况十分相似。国内的电子气体市场大部分被国外几家大公司占据。环氧塑封料这几年的进步也比较大，在整体支撑业中表现比较突出。国产环氧塑封料可以满足国内主流市场SOP、QFP、BGA等产品封装的需求，MCM、3D、SIP、MEMS等新型封装材料也在开发之中。国内集成电路生产线用键合金丝95%以上都已国产化。

    2008年多晶硅供需基本平衡国内多晶硅投资热存在风险

    记者：从目前我国半导体产业发展的需求来分析，支撑材料业的发展中的突出问题是什么？

    周旗钢：一是，多晶硅供应紧张，价格飞涨；二是，8英寸以上抛光片主要依赖进口，6英寸抛光片也有一半依赖进口；三是，光刻胶、超净化学试剂的高端产品远不能满足国内的需要。一句话，高端支撑产品国内供应几乎是空白。

    记者：面对多晶硅材料的市场短缺，价格飞涨，国内掀起新一轮的多晶硅投资热潮，您对此有何看法？多晶硅供应紧张的状况何时能得到缓解？

    周旗钢：国内目前正在形成一波多晶硅的投资热潮，多个项目都在准备上马，我们对这种简单重复建设的状况非常担忧。