康强电子：国内半导体封装材料行业的翘楚

一般而言，半导体行业可以分为芯片设计业、芯片制造业和封装测试业三个相对独立的子行业。公司属于半导体封装材料子行业。该子行业的显著特点是市场供求状况与半导体的市场需求呈高度正相关关系。预期未来几年，随着计算机、通信、消费电子等电子信息产品的市场需求驱动半导体分立器件及集成电路产业的快速增长，该子行业也将保持持续增长的良好发展态势。

公司主要生产销售引线框架和键合金丝两种产品。公司目前是我国规模最大的引线框架生产企业。根据中国电子材料行业协会的统计，公司自1999年到2005年连续七年在引线框架的产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名第一；公司目前键合金丝的产能为年产2，000千克，仅次于山东贺利氏招远贵金属材料有限公司，是国内排名第二的键合金丝生产企业。

公司本次发行募集资金将投资于集成电路引线框架生产线升级技改项目、集成电路内引线材料（金丝）生产线技术改造项目、大规模集成电路引线框架生产线升级改造项目等三个项目，项目总投资30，350万元。项目达成后将提升公司的产品档次和产能、增加产品技术含量、提高产品附加值。
风险因素：由于本次发行后，公司外资股比例低于总股本的25%，将不再享受国家有关外商投资企业税收优惠政策，所得税将按33%的税率征收，对公司的经营业绩将产生较大影响；若公司引线框架和金丝生产技术不适应下游客户封装技术的进步，不能提供与新的封装技术配套的产品，公司市场份额和经营业绩会受到较大影响。

我们预计公司2007、2008年每股收益分别为0.50元、0.61元。参照A股电子元气件行业PE水平和公司的市场竞争地位，我们认为22-28倍PE应为合理区间，根据我们对公司2008年的盈利预测，相应公司的合理估值区间为13.4-17.1元；考虑到市场因素，我们判断公司首日运行区间为16.6-21.5元。