半导体制造中国转移潮起 印度半路抢截

马启元的这个农历新年，过得有些不平静。

作为一家专业从事半导体和电子投资及基金管理公司——时代创新投资公司(以下简称“时代创投”)——的董事长，他投资的一个项目公司——华元半导体有限公司——进行的一项海外收购进入了关键的谈判期。

收购对象是一家美国芯片上市公司的部分资产。由于制造成本的居高不下导致持续亏损，这家美国芯片公司预备出售旗下的一个6英寸晶圆制造厂。

在众多竞买者中，时代创投颇具优势，这在很大程度上得益于中国芯片业在当前的全球产业转移中的不断壮大。然而，就在此关键时刻，一支来自印度的竞购团队，成了“搅局者”。他们频频造访硅谷，多次表达收购愿望，“竞购价格被不断提高”。

印度发力芯片业

马启元对记者表示，素以软件业发展著称的印度，尽管目前在硬件制造业的根基还很薄弱，但一旦印度政府下力气发展芯片工业，那么今后时代创投在类似的并购项目中将平添对手。“我们已经感到了危机，这是不容小觑的竞争者。”马说。

而今年春节期间来自印度的一则消息，更加剧了马启元的这种担忧。

2月22日，印度政府正式宣布将颁布该国首个半导体产业投资奖励方案。尽管具体细节要在随后一个月才能揭晓，然而这份融合了美、韩、中等多个国家芯片优惠政策的方案已经显现出“炸弹效应”。

据了解，这份半导体奖励方案的诞生，是应印度半导体业者提出的要求，旨在吸引海外芯片大厂进驻印度。

根据美国《电子时报》报道，该投资奖励方案指出，在印度经济特区内投资的半导体企业，10年内可享受20%的成本优惠补助，同时还可享受其他一些奖励政策;对设在特区之外的半导体企业，未来10年，印度将给它们25%的成本优惠。其中，政府方面的补贴将以税收减免和无息贷款的形式实施。

“值得注意的是无息贷款政策，优惠力度非常大。”马启元表示，在中国，不少地方政府为扶持产业常常采取地方政府贴息的政策，比如上海市政府贴息1.5%，北京市政府贴息2%，可是这些贴息幅度，对比银行5.5%的正常工业贷款仍有差距。由于建造半导体晶圆厂耗资巨大(一个8英寸晶圆制造工厂前期建造成本通常高达10亿美金)，每年的贷款利息仍给企业造成了很大负担。

马启元还认为，该方案另外一个值得注意的特点是适用范围广，享受投资鼓励政策的，除了半导体制造业本身，还包括了与半导体相关的产业项目，如纳米技术、太阳能电池、显示器制造等。这些同样对技术要求较高的相关产业，将进一步促进半导体制造业本身的成熟和进步。

印度半导体协会(ISA)驻班加罗尔机构主席PoornimaShenoy在接受本报记者采访时透露，这份投资奖励方案曾遭到印度财政部拒绝。这是因为印度政府向来认为，基础设施建设环境较为薄弱的印度不具备发展硬件制造的条件，且因为半导体制造的高度自动化不能带来大量就业，却需要政府的大量资金投入。

“不过情况正在发生变化。”Shenoy表示，对投资半导体奖励案一直持疑虑态度的印度财政部长在去年12月的财政部年终预算案讲话时，正式承诺将支持发展半导体工业。

此外，除了印度中央政府，这项方案还获得印度东南部安德拉邦政府的全力支持。该邦政府正推动建立半导体城市的计划。

Shenoy对记者表示，印度目前已具备产业生态体系，至少可以拥有2到3个半导体工厂。而且，目前印度政府正就10多个项目进行谈判，预期五年内可以吸引近150亿美元直接外资，未来十年内可以吸引500亿美元的直接外资。