TI透露IC制造策略细节，晶圆代工或将牵手台积电

德州仪器公司(TI)日前就其IC制造策略进行了详细说明。它表示，不久将宣布与一家晶圆代工提供商之间的一项战略协议。德州仪器没有透露这家厂商的名称，但有些消息人士猜测，它可能与台积电结成更紧密的伙伴关系。

正如早些时候的报道，德州仪器表示，将继续在自己的逻辑和模拟工厂中生产芯片。但该公司已决定放弃成本高昂的数字逻辑工艺开发业务，转而依赖晶圆代工伙伴开发相关工艺。

德州仪器表示将会完成45纳米逻辑工艺的开发，但随后将停止在45纳米节点上的内部开发工作，并在32纳米和22纳米及以后的节点上采用晶圆代工厂商提供的工艺。德州仪器的资深副总裁兼首席技术官Hans Stork表示，此举将使其避免重复工作和减少研发成本。

Hans Stork还详细介绍了德州仪器的新芯片生产策略。目前，德州仪器拥有三种数字逻辑芯片：低功率(无线/移动)；高性能DSP/ASIC；计算/微控制器。

德州仪器将继续在自己的工厂中生产这些芯片，并继续拥有自己的数字/逻辑晶圆厂。此外，德州仪器还将在自己的工厂中开发和生产模拟芯片。

对于高性能计算/微处理器，德州仪器为Sun Microsystems公司代工生产基于Sparc的处理器。在这方面，德州仪器开发了一种高端工艺技术，也在自己的工厂中生产处理器。此外，富士通公司也为Sun代工生产Sparc芯片。

同时，在无线、DSP和其它标准产品方面，德州仪器将开发一种工艺，并与各代工提供商合作，主要是特许半导体、联电和台积电。其中，联电是德州仪器最为知名的主要代工厂商。

在模拟产品方面，德州仪器也在自己的工厂中开发和生产这些产品。据德州仪器的一位发言人：“德州仪器将把全部模拟工艺技术保留在自己的内部。”

德州仪器表示不会改变其模拟策略。但据该发言人：“我们将非常紧密地与代工厂商合作，共同定义低功耗工艺，并与多家代工厂商合作。”