华邦将于IIC展出多款逻辑芯片与内存产品

华邦电子(Windbond)将参加由环球资源所举办的2007IIC-China展览，分别于中国深圳会展中心(3月5日至6日)及上海世贸商城(3月13日至14日)两地展出多项IC设计研发技术与新产品，全系列产品线包括了移动内存、计算机逻辑IC、闪存及微控制器(MCU)消费性IC等。

在移动内存应用于移动电话产品的部分，包括SDRAM64Mb(W9864系列)、128Mb(W9812系列)及256Mb(W9825系列)，市场最大容量PseudoSRAM，以及低功率动态内存──256Mb的LowPowerDRAM。

在计算机逻辑IC和应用于信息产品的闪存部分，则包括可应用在新世代个人计算机平台的计算机用新芯片，SPI内存技术(SPIFlashInterface)，以及与多媒体中心兼容的消费性电子红外线技术(MediaCentercompliantConsumerIRPort)的移动控制器，以及内嵌SideShow技术的控制器，还有闪存新产品──16Mb/32MbSPI及16Mb/32Mb/64MbParallelFlash。

至于应用在各种消费类及车用电子产品的微控制器、消费性IC，包括8bits(8051内核)LPC系列和32bits(ARM内核)微控制器及其参考解决方案，还有音乐IC系列芯片W567Cxxx系列，W541C480/W541E480家用控制器，W93562DECT/WDCT数字无线通讯芯片，USB音效控制IC系列新产品，以及ISD1700语音录放芯片(ChipCorder)、单信道可编程SLIC/CODEC控制芯片等。