设计复杂度提升 PCB设计师最关注成本问题
时间：2007-02-02 11:25:34
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[导读]随着印刷电路板(PCB)变得越来越快速与复杂，设计者们正开始因为讯号完整性、热和电磁干扰(EMI)等问题而大伤脑筋。但从‘EE Times 2006年EDA使用者调查’的结果来看，针对PCB部份的响应者均表示满足成本预算是他们最关
随着印刷电路板(PCB)变得越来越快速与复杂，设计者们正开始因为讯号完整性、热和电磁干扰(EMI)等问题而大伤脑筋。但从‘EE Times 2006年EDA使用者调查’的结果来看，针对PCB部份的响应者均表示满足成本预算是他们最关注的重点。
该问卷调查显示，更复杂的电路板正逐渐取代简单的双层和四层板，至少在北美和亚洲都是如此。52%的北美响应者、39的欧洲响应者和56%的亚洲响应者都表示正从事5层或更多层的电路板设计。北美有1/4的设计者在设计中使用了9层或更多层的电路板。频率速度已经很高而且还在提高中。在这方面，北美的PCB设计者较为超前，平均频率速度目前为837MHz，预计将在两年内提高到1.43GHz。
本次印刷电路板调查问卷共有622位工程师响应，其中北美占379位、欧洲128位、亚洲98位。《EE Times》对其他部份的研究还包括芯片设计和FPGA设计。一般而言，目前的电子系统级设计大约包含三个PCB、两个FPGA和两个ASIC或ASSP。
有一半以上的北美和亚洲PCB设计者表示他们的公司外包了一部份的PCB设计，但大多数的外包工作都仍在各自的地理区内。对于EDA工具而言，电路板设计者通常对工具的准确性最为满意，但最不满意其价格和授权方式。
成本关切高居首位
在所有的三个地理区域中，最为关切的问题便是满足成本预算。55%的北美工程师称此问题‘非常严重’，其次则是讯号完整性问题(54%)。那么，随着电路板变得更加复杂，什么问题将变得更加严重呢？北美工程师则指向组件边缘变化率(component edge rate)和IC封装寄生。相较于2005年的调查，今年的调查结果显示工程师们对于讯号完整性、热/EMI和IC封装寄生的担忧程度大为提高。
欧洲工程师过去似乎对于讯号完整性日益恶化最为关切，但现在只有34%的欧洲设计者认为它‘非常严重’。亚洲工程师则说组件边缘变化率和IC封装寄生正慢慢地恶化。
亚洲工程师对于满足成本预算的关切也随着时间演变而减少，这或许是因为他们的EDA工具预算比其它地理区域成长得更快。一半的亚洲工程师指出，他们在2006年的EDA工具预算比北美的31%和欧洲的29%更为提高。
解决成本问题的一种方式是委外，53%的北美工程师、47%的欧洲工程师和52%的亚洲工程师指出，他们的公司已经将部份的电路板设计工作外包出去。在北美，布局和热/EMI分析是最常外包出去的工作。
与本次的IC调查工作一样，大多数的PCB委外工作并不在海外进行。高达91%的北美工程师表示他们的公司都在北美当地外包设计工作，而有18%的人则表示将工作外包到中国大陆/台湾，以及14%外包到印度(该项目为复选，因而总数超过100%)。同样地，欧洲公司常常将工作外包到欧洲，亚洲公司也多将工作外包到到亚洲。
当然，图表撷取与布局等完善的工具是目前最常用的。但分析工具也正强劲登场。27%的北美工程师目前正使用热分析工具，另外29%预计在两年内使用。19%使用EMI兼容性工具，另外29%预计在两年内使用。40%使用讯号完整性分析工具，另外24%也预计在两年内使用。
EMI分析工具在欧洲正迅速成长，目前有20%的工程师在使用，另外43%预计在两年内使用。而亚洲目前则有29%的工程师使用EMI分析工具，另外44%预计两年内使用。
本次印刷电路板调查问卷共有622位工程师响应，其中北美占379位、欧洲128位、亚洲98位。《EE Times》对其他部份的研究还包括芯片设计和FPGA设计。一般而言，目前的电子系统级设计大约包含三个PCB、两个FPGA和两个ASIC或ASSP。
有一半以上的北美和亚洲PCB设计者表示他们的公司外包了一部份的PCB设计，但大多数的外包工作都仍在各自的地理区内。对于EDA工具而言，电路板设计者通常对工具的准确性最为满意，但最不满意其价格和授权方式。
成本关切高居首位
在所有的三个地理区域中，最为关切的问题便是满足成本预算。55%的北美工程师称此问题‘非常严重’，其次则是讯号完整性问题(54%)。那么，随着电路板变得更加复杂，什么问题将变得更加严重呢？北美工程师则指向组件边缘变化率(component edge rate)和IC封装寄生。相较于2005年的调查，今年的调查结果显示工程师们对于讯号完整性、热/EMI和IC封装寄生的担忧程度大为提高。
欧洲工程师过去似乎对于讯号完整性日益恶化最为关切，但现在只有34%的欧洲设计者认为它‘非常严重’。亚洲工程师则说组件边缘变化率和IC封装寄生正慢慢地恶化。
亚洲工程师对于满足成本预算的关切也随着时间演变而减少，这或许是因为他们的EDA工具预算比其它地理区域成长得更快。一半的亚洲工程师指出，他们在2006年的EDA工具预算比北美的31%和欧洲的29%更为提高。
解决成本问题的一种方式是委外，53%的北美工程师、47%的欧洲工程师和52%的亚洲工程师指出，他们的公司已经将部份的电路板设计工作外包出去。在北美，布局和热/EMI分析是最常外包出去的工作。
与本次的IC调查工作一样，大多数的PCB委外工作并不在海外进行。高达91%的北美工程师表示他们的公司都在北美当地外包设计工作，而有18%的人则表示将工作外包到中国大陆/台湾，以及14%外包到印度(该项目为复选，因而总数超过100%)。同样地，欧洲公司常常将工作外包到欧洲，亚洲公司也多将工作外包到到亚洲。
当然，图表撷取与布局等完善的工具是目前最常用的。但分析工具也正强劲登场。27%的北美工程师目前正使用热分析工具，另外29%预计在两年内使用。19%使用EMI兼容性工具，另外29%预计在两年内使用。40%使用讯号完整性分析工具，另外24%也预计在两年内使用。
EMI分析工具在欧洲正迅速成长，目前有20%的工程师在使用，另外43%预计在两年内使用。而亚洲目前则有29%的工程师使用EMI分析工具，另外44%预计两年内使用。
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