综述:中芯国际高速增长背后的秘密
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中芯国际目前已经成为了中国最先进的芯片厂商,该公司有能力生产0.11微米工艺的芯片产品,同时还在北京建成了中国内地第一条300毫米晶圆生产线。此外,中芯国际在业绩上也实现了扭亏为盈。上周,中芯国际公布了2004财年第三季度财报,报告显示,该公司净利润达到了3900万美元,而去年同期则为净亏损850万美元,销售额也比去年同期增长了157%,达到了2.75亿美元。中芯国际创始人张汝京表示:“公司的业绩稳定增长并且达到了目标,对此我们非常满意。”
从某种意义上讲,中芯国际赶上了好运气,该公司在上海修建第一家工厂时正赶上全球芯片产业开始走出低谷。当时几乎所有的芯片工厂都能获得芯片设计企业和电子公司的大笔订单,中芯国际也不例外。由于有充足的订单,该公司的生产线迅速由测试转入了量产,而生产能力利用率对于芯片生产企业来说至关重要。此外,国外投资者对于中国企业的热情也让中芯国际受益匪浅。今年中芯国际在中国香港和美国纽约两地进行首次公开招股,获得了18亿美元的融资。
当然,中芯国际的成功同张汝京的领导也有着密不可分的关系。首先,张汝京充分抓住了中国大力发展国内芯片产业的绝佳时机,帮助中芯国际获得了政府的投资以及国家银行的低利率贷款。此外,为英飞凌、Elpida以及东芝等芯片企业代工生产标准内存芯片使中芯国际获得了先进的生产工艺。而中芯国际的订单之所以能够超过其自身的生产能力,主要是因为该公司赢得了很多小型无工厂芯片设计企业的逻辑芯片代工订单,这些小型芯片设计企业正是中芯国际长期的客户基础。
去年,中芯国际抓住机会收购了摩托罗拉在天津的芯片工厂,使得该公司获得了更大的生产能力和更多的生产技术。张汝京上月表示:“天津工厂的生产水平已经接近了我们上海工厂的标准。”不过,有很多分析人士认为中芯国际目前已经过了巅峰时期。
上周,中芯国际最主要的竞争对手台积电预测,2005年全球芯片产业的发展速度将会减缓。而中芯国际非常需要芯片产品市场需求的增长以满足该公司的生产能力,中芯国际预计到2005年底每月的产量可以达到18.5万片晶圆,比现在增长将近50%。
中芯国际还在朝新的领域发展。今年7月,中芯国际同日本凸版印刷(ToppanPrinting)公司达成协议,将建立合资企业生产芯载滤色镜;此外,中芯国际还计划在中国西部修建芯片封装工厂。
中芯国际的芯片代工业务正面临着强劲的挑战。在上一次芯片产业低迷时期,特许半导体受到了重创,而台积电和联华电子在这一领域的垄断地位则更加巩固。
一名香港分析人士认为,同台积电和联华电子相比,中芯国际在研发方面的投入相形见绌。他说:“要获得更先进的技术并非轻而易举,因此我们要对中芯国际保持密切关注。”
自2006年开始,台积电多次在美提起诉讼,指控中芯国际侵犯了该公司知识产权并窃取了商业机密。尽管中芯国际对此予以否认,该公司股价仍然受到了很大的负面影响,当前股价已经较首次公开招股发行价下滑了30%。
尽管如此,分析人士对于中芯国际的前景仍然持乐观态度。一名资深分析人士表示:“我相信中芯国际不会被市场所淘汰。”