联合科技：中国测封产业仍面临很大挑战

时间：2007-01-19 10:43:34

关键字： AC 半导体行业中芯国际供应链

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[导读]随着台湾政府放宽对大陆半导体投资政策后，台湾封测众厂商纷纷看到IC测封产业，但是新加坡联合科技公司（UTAC）却表示，中国的测封产业仍然面临着很大的挑战。 UTAC总裁兼CEOLeeJoonChung表示，中国的半导体行业依然

随着台湾政府放宽对大陆半导体投资政策后，台湾封测众厂商纷纷看到IC测封产业，但是新加坡联合科技公司（UTAC）却表示，中国的测封产业仍然面临着很大的挑战。

UTAC总裁兼CEOLeeJoonChung表示，中国的半导体行业依然不够成熟，并指明各测封厂商仍然缺乏良好的产业环境来实现盈利运营。台湾拥有稳固的产业供应链，领先的制造商们有利可图并可以和对手展开激励的竞争。而大陆却尚未形成这样的局面。中国大陆半导体行业不具备像台湾台积电、联电等大厂拥有的先进技术，至少还需要三到五年时间才能达到成熟发展。届时，封测厂商将学会如何在大陆商业环境中生存，目前在短时间内创造利润时比较困难的，但是这需要业者共同努力。
Lee强调，大陆半导体行业目前的情况对后端制造公司来说仍然存在着不确定因素。尽管中芯国际及海士力的12寸工厂已经在建，然而这些公司很可能建立自己的后端制造工厂，从而加强了封测竞争。UTAC与中芯国际在成都拥有一家合资测封厂，已于2005年底实现量产。