详解芯片商排名 点评新兴手机芯片亚洲力量

一份10月初出自美林(MerrillLynch)的报告显示，联发科(MTK)、德州仪器(TI)、展讯通信、ADI和NXP分列2006年中国手机基带芯片市场排名前5位，其中联发科和展讯两家大中华区供应商占据50%的市场份额，供应本地化是未来发展趋势。报告还对华为海思、威盛、凌阳和互芯集成等亚洲新兴手机基带芯片供应商进行了点评。

MerrillLynch估计说，2006年中国本地手机制造商的总体出货量约为9,000万至1亿台，其中7,000-8,000万台销往国内市场，2,000万台由波导(Sage)和TCL(Alcatle)等厂商在海外销售。一般的数据认为，2006年中国本地手机市场销售量约为1亿台，其中中国本地制造商占据了40-45%。但MerrillLynch估计，2006年中国灰色手机出货量约为3,000-4,000万台，因此2006年中国手机市场的实际需求为1.3-1.4亿台，其中7,000-8,000万台来自中国本地制造商。

MerrillLynch指出：“在过去两年中，TI、ADI和NXP等海外芯片供应商的市场份额不断被联发科和展讯这样的本地手机基带芯片公司侵蚀。本地公司的优势在于集成了多媒体功能和提供全面解决方案。”

联发科、TI和展讯分列中国手机基带芯片市场三甲

报告指出，自2005年第四季开始，联发科就开始主导中国手机基带芯片市场，预计2007年联发科仍将保持市场领导地位。联发科的优势在于集成多媒体功能、全面解决方案(totalsolutions)和技术支持。然而，从长期来看，缺少用于超低价手机(ULCHandset)的单芯片方案(集成RF)和3G技术将威胁它的领导地位。另外，新进入者可能会抄袭它的商业模式。

2006年中国手机基带芯片市场供应商排名

具有讽刺意义的是，尽管联发科在中国大陆备受争议，但是在MerrillLynch的这份报告中，我们发现波导、TCL、联想、康佳、龙旗、希姆通、和天宇等主要手机设计公司和制造商都采用了联发科的方案，只有夏新没有采用。不久前，夏新一位研发高管自豪地对《国际电子商情》记者表示：“我们是国内唯一没有采用联发科方案的品牌手机制造商，因为我们非常注重产品的质量和可靠性。”

MerrillLynch的分析师表示，在2005年前，全球最大的手机基带芯片供应商TI也一直是中国市场上的王者，但采用TI的方案需要手机设计公司和制造商有较强的研发能力，但随着灰色手机市场的兴起，TI的这种模式不适合本地市场。另外，TI也没有在第一时间以推出集成多媒体处理器的基带芯片，以迎合过去两年来爆发的低端多媒体手机市场，因此在中国市场上的领导地位也让给了联发科。但MerrillLynch强调说，TI集成RF的单芯片方案Locosto，以及集成多媒体处理器的Locosto+，将可能帮助TI重新夺回中国市场榜首地位。

在这份报告中，展讯通信(SpreadtrumCommunication)以10%的市场份额和ADI并列第三位。

MerrillLynch指出，展讯通信在2005年Q4发布SC6600D后，赢得了很多design-win，出货量在2006年Q2迅速跃升至每个月100万片。目前采用展讯方案的既有联想和夏新这样的品牌手机厂商，也有上海闻泰和CECW这样的手机设计公司。

不久前，一位业界人士向《国际电子高情》记者透露说，在2006年前，展讯的2G/2.5G芯片主要用于二、三线手机制造商，从2006年下半年开始，展讯开始向联想、夏新和海信等一线厂商大量出货，合作开发机型达几十款。因此，有理由相信，2007年展讯通信可能仍排名第3位，但市场份额将进一步提升。