“中国芯”命系创新与产业化
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12月12日,由信息产业部电子信息产品管理司指导、信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办的2006“中国芯”研讨会暨2006年“中国芯”评选大会在北京举行,十家中国最具代表性的优秀集成电路企业的十款芯片分别荣获“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”。“中国芯”的群体闪耀离不开多方的大力支持。
国家“十一五”规划和相关的科技规划都把发展半导体产业作为重点,国家“十一五”科技规划确定的16个重大专项课题中,有两个与集成电路有关。“十一五”期间,国家将通过对半导体产业的深入规划,进一步做大产业规模,提高自主创新能力,形成以企业为主体的创新体系。以应用为先导,以设计为重点,加快专用设备和仪器的发展。
除了国家政策的大力支持之外,国家自主标准的确定对于催生国内相关行业产业链和企业的发展功不可没。例如,展讯和国内为数不多的射频芯片设计公司之一锐迪科都直接参与了TD-SCDMA标准产业链的构建。锐迪科公司副总裁张亮在接受《中国电子报》记者采访时直言,中国建立自主标准对国内企业的发展至关重要。
中国半导体产业曾是封装测试业一统天下的局面。近些年来,在中芯国际、苏州和舰、华虹NEC等企业的带动下,中国半导体制造业取得了长足进步。制造业的发展为中国的IC设计业发展提供了强有力的支持,逐渐形成了IC设计、制造、封装测试三业并举的良好产业局面,国家在产业政策和IC设计园区建设等方面的大力支持为“中国芯”的闪亮提供了物质基础。
“中国芯”的创造者很多都是海外回国人员,他们看好中国半导体产业的良好发展势头,以振兴中国半导体产业为己任,回国创业,以自己的知识、技术和资金带动了中国半导体产业的加速发展。
创新和应用是关键
信息产业部电子信息产品管理司司长肖华指出,信息产业部在半导体产业发展中起到的作用应该是“坚持创新,推动应用,促进产业发展”。他强调说:“创新过程是艰苦的和长期的过程,不是一朝一夕就可以完成的;应用的过程也是最为艰难的过程,政府应该有所作为,促进科技成果的产业化,将资源向应用方面倾斜。”
据介绍,本次评选活动设“2006年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2006年度‘中国芯’最具潜质奖”两个奖项,第一个奖项的设立就是为了鼓励芯片走出实验室,真正接受市场的考验。根据今年1-8月的统计,荣获“最佳市场表现奖”的每款芯片出货量均在220万颗以上,销售额大都超过1亿元,而晶门科技的获奖产品SSD1772更是达到5100万颗和6500万美元的销售量。
实现创新和应用离不开合作。创新不是单干和闭关自守,而是要善于利用各方资源,联合产业界的力量实现共同发展。
ARM中国区总裁谭军博士希望能够和中国企业合作共同实现创新。展讯公司总裁助理时光表示,展讯非常重视与整机企业的联动,公司与产业链上下游企业开展技术合作,促进产品的产业化发展。
中电网总裁赵蔚扬博士强调,在“中国芯”产业发展规程中,已经不再是孤立的产品竞争。在产品背后包含着IP合作伙伴、晶圆代工厂、封装测试厂等合作厂商的支持,甚至包括前期设计中所采用的FPGA解决方案国际供应商的支持。越来越多的产品竞争已经转化为不同产业群落和产业群落、产业链和产业链之间的竞争。