2007中国半导体市场年会3月在沪召开
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面对着机遇与挑战并存的环境,面对着有利与不利因素的存在,如何实现更为密切的产业链环节配套,如何实现IC与整机之间的互动与共赢,如何营造更加公平、有序的发展环境,如何整合国内企业资源迎接全球化挑战,都成为未来企业发展的关键所在。因此,本次年会将以“适应市场发展趋势实现产用互动共赢”为主题,广邀国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等业内精英,围绕“全球与中国半导体产业市场现状与趋势”、“中国半导体产业发展环境与市场竞争策略”、“网络通信领域半导体市场热点”、“数字消费电子领域半导体市场热点”等会议议题,共同探讨中国半导体市场与产业发展中的热点领域和前沿问题。在年会上,作为承办单位的赛迪顾问股份有限公司更将与业界分享自己对于IT与IC融合趋势的专业见解。