半导体设备投资上扬走势将在2007年出现拐点

Gartner公司日前发布的最新预测，2007年半导体设备投资将面临短暂停滞。

根据Gartner研究报告，预计2006年资本支出达561亿美元，比2005年增长18.8%。而2007年资本支出预计为566亿美元，仅比上年增长1%。不过，到2008年这一数字将达到657亿美元，增长幅度为16.1%。到2009年，预计资本支出为602亿美元，下滑8.3%；2010年增长不足2.6%，约为587亿美元；而2011年则会出现16.4%的增幅，达到683亿美元。

2006年全球设备投资预计增长24.9%，达到424亿美元，但是到2007年由于半导体产业的整体疲软，设备投资将下滑0.7%，大约为421亿美元。2008年预计增长20.8%，其后是2009年下降12.8%，2010年再次恢复增长2.7%，预计2011年增长16.3%。

这个数字与Gartner在10月的预测稍有不同，对2006年、2007的预测值稍微上调，但降低了对2008年的预测值。对整体芯片市场，Gartner预测2006年和2007年分别有10.4%和9.2%的增长。

该报告指出：2006年是稳定增长的一年，但是“库存总量高于预测以及宏观经济环境减缓将导致2007年设备资金投入出现停滞。”

根据该公司预测，2006年晶圆设备收入将增长26.3%，2007年增长率为0.6%，2008年为18.4%，而2009年晶圆设备收入将下降11.3%，2010年增长率为0.8%，2011年增长率为18.4%。

封装和装配设备业务方面，2006年增长率预计为15.2%，2007年将下滑5.7%， 2008年增长率为25.8%，2009年又将下滑15.7%，2010年增长率为5.6%，2011年增长13.5%。

自动测试设备销售情况，预计2006年增长率为25.8%，2007年下滑5%，2008年增长率为32.6%，2009年下滑19.8%，2010年增长13.7%，2011年增长5.6%。

预计到2007年，近年来芯片设备市场的强劲增长势头将迅速消失。最近，The Information Network将2007年的预测从平缓增长调低为下滑3.6%。由于美国经济放缓和2006年晶圆设备采购过度，RBC Capital Markets也预测市场增长将放缓。