松下电工电子材料苏州新厂开业

松下电工株式会社新建于中国苏州的多层印刷线路板材（下称多层材）公司「松下电工电子材料（苏州）有限公司」于2006年12月1日开业并在当地举行了隆重的开业典礼。

据悉，包括苏州市、苏州高新区负责人在内的众多地方相关人员都出席了该典礼。公司社长畑中浩一、海外事业统括担当常务田中弘司、电子材料总部部长兼常务鸟井宗朝先生等亦出席了典礼。

该工厂是松下电工在中国开设的第18家事业公司，是继广州公司之后的第2家多层材公司；同时，在电子材料部门中，则是继苏州纸基酚醛覆铜板、印刷线路板、上海塑封材工厂之后的第4家工厂。

目前，中国华东地区以手机、数码家电为代表的电子产业发展迅猛，市场对供给能力提高的需求十分迫切。因此，多层材供应量每年增加240万平方米是可能的。尤其考虑到该地区对无卤素环保材的需求较多，通过扩大本公司优势的无卤素材的生产，2010年电子材料事业在中国市场的销售额预计将由目前的170亿日元增至240亿日元/年。