纵观全球半导体 直面中国电子业“严冬”

在深圳第八届高交会开幕前一天，一场由创意时代会展主办，国际著名半导体分析机构iSuppli与著名半导体厂商德州仪器、飞思卡尔、NXP、NEC等公司参加的全球半导体市场大会，使得高交会的热潮提前到来，这些半导体产业的专家引导听众从全球半导体的趋势看中国OEM/ODM未来的机会、并帮助中国电子业制定未来的市场战略。

“从全球半导体需求来看，2006年来自DRAM、闪存、DSP、标准线性IC（电源IC）以及图像传感器领域的增长率最大，均达到了2位数以上增长率，从这个趋势可以看出需要这些器件的电子产品是最热的产品，比如PC、手机、便携设备、数字电视等。”iSuppli副总裁DaleFord在大会开场白中首先指出。他接着分析说，2006年全球半导体将会达到7.8%的增长率，比2005年的3.6%翻倍，而2007年仍会保持上升的势头增长率达10%。

相应的，全球半导体厂商的产能在今年上半年都达到了满负荷，开工率在90%以上。

但是，他也警告，半导体需求的快速增长会带来供应链上的不协调。2006年2季度已出现半导体厂商库存增长的情况，估计2季度的库存总数已达31亿美元，虽然其中英特尔的库存就占了近一半的数量，但是业界还是比较紧张，预计今年下半年全球半导体业的库存会有所下降，降至21亿美元。

因此，他提醒制造商和半导体厂商需要对某些器件的预测判断准确。他举例说，对于前面谈到的几个今年增长率最大的器件，明年将会有很大的变化。比如DSP的需求会在明年会减半、DRAM、NAND闪存的需求明年也会有所下降，而与之相反，MPU、MCU、面向应用定制的逻辑器件和模拟器件以及标准线性器件（电源IC）等明年都会出现需求上升趋势。特别是面向应用定制的逻辑器件和模拟器件需求将会大增，此外他强调数字电源控制和管理的需求已开始出现，其中TI、Primarion、Volterra、SilliconLabs、ZilkerLabs等半导体厂商是数字电源IC的推动者；而Artesyn，Power-One，爱默生，Delta电子，TycoPower等制造商都是数字电源产品的推动者。来自TI高性能模拟器件/便携电源管理的副总裁DaveHeacock还专场讲解了数字电源将给业界带来的好处：数字电源将会解决目前OEM需要采购多个电源IC、面对多个电源供应商的复杂局面，未来设计和采购都将变得简单。因为现在的情况是不同的平台需要不同的电源方案，而将来电源产品将与应用无关。这样，对于半导体厂商来说也带来好处，就是他们不用太多关心应用，而是更多关注于芯片本身的差异化。

DaleFord向大家预测道，从大的应用趋势来看，未来四年增长率最大的是汽车电子，但出货量最大的领域仍是PC和手机市场。他特别指出：“从1994年至2003年，2G移动通信在业界占主流地位近10年，但2.5移动通信网的主流地位从2004年开始到现在不到3年，很快就要让位于3G网络，以后业界向3.5G和4G网的转移会更快。各制造商要提前作好准备。”半导体厂商的技术革新也加速了新兴应用的普及，比如飞思卡尔高级副总裁姚天从就表示，他们现在采用一种新兴的封装技术RCP，能将3G手机的六个主要芯片集成在一个封装中，尺寸仅有一张邮票大小，甚至连天线也集成在其中，功耗与成本大大降低。

除这两大市场外，DaleFord还列举了几十种新兴电子产品和半导体技术，比如3D图形芯片、硅碳电源IC、IPD、OLED、多核处理器、超亮LED、MEMS、NRAM/OUM、混合电子汽车、药片摄像机、移动电视、混合3D存储器、PMP、可配置处理器、新型背光显示街等等。“未来电子业的增长不会由一种新兴应用所驱动，而是多个新兴应用驱动。”DaleFord总结道。