北京上海等地IC业发展现状分析
时间：2006-12-08 17:55:34
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[导读]上海市集成电路行业协会常务副秘书长 赵建忠 综观上海“十五”期间的IC产业，在阶段发展的特征上，已渡过了集聚、引导和培育的“起飞”阶段；同时，就IC产业的自主性来看，要想形成自我掌控、自我良性循环的可持续发
上海市集成电路行业协会常务副秘书长 赵建忠
综观上海“十五”期间的IC产业，在阶段发展的特征上，已渡过了集聚、引导和培育的“起飞”阶段；同时，就IC产业的自主性来看，要想形成自我掌控、自我良性循环的可持续发展的产业价值链，仍存在着诸多矛盾和问题，正在向“成长发育”的关键阶段转变。 形成完善产业链群体
“十五”期间，上海半导体产业呈现以下几个特征：
一是产业群体数量和经济规模获得了高速增长，如表1所示。据SICA统计，截止到2005年12月底，上海IC行业的企业已达244家，形成了IC设计、制造、封装测试、设备材料，包括IC设计服务在内的全国最为完善的产业链群体。
二是“垂直分工模式”下的产业链架构的调整步伐加快。2001-2005年，上海IC产业的结构呈现出从以封装测试为主向芯片制造与封装测试并重的态势转型的特点。
三是在芯片制造技术、芯片设计开发技术方面有了一定突破，实现了知识产权的原始积累。如中芯国际在现有的0.14微米/0.11微米工艺技术基础上，进一步扩展到90纳米标准的产品生产；华虹NEC已向世界最先进的智能卡公司提供芯片；宏力具备了嵌入式Flash工艺技术；上海展迅和凯明、鼎芯分别成功开发了3G的TD-SCDMA基带处理芯片、射频收发芯片及其解决方案，实现了一批具有知识产权的核心IP和专利技术的突破。
自主创新能力弱 产业升级压力大
“十五”期间，上海半导体产业出现以下几个问题：
一是产业结构调整升级压力加大。目前上海IC产业结构不尽合理，设计业的销售额比重明显偏低。另外，在整体产业结构上还没有形成扎根于国内的从硅知识产权(IP)到IC设计以及本地化芯片代工线(Foundry)制造，直到IC应用及其本土实现销售的完整体系。
二是自主创JH2系列接线端子新能力薄弱，技术依赖的局面仍未改变。在“垂直分工模式”的形态中，上海芯片制造业在市场、装备和工艺技术、规模效益等方面都处于强烈依赖国外的境地；在我国经济社会的热点领域和关键芯片开发及其产业化方面仍亟待突破；以企业为主体、市场为导向的“产学研用”合作创新体系尚未形成，IC技术相关的公共服务平台的中介服务发展水平和作用都有待增强。
三是业界还存在着忽视和不尊重知识产权的现象。随着产业的发展，无论是在芯片制造业还是在IC设计业，与知识产权相关的国际贸易摩擦日趋加剧，行业在利用国际规则与惯例保护产业利益方面仍较为薄弱，应对的意识和能力都有待加强；特别是影响比较广泛的“汉芯事件”更给行业敲响了警钟。
2010年IC业规模目标900亿元
到2010年，上海IC产业的经济规模将比2005年新增400亿元以上，达到900亿元左右，同期占全国的比例为32%，占全球整个半导体产业的比例为3.2%；年增长速度将超过世界半导体产业同期增长速度11个百分点以上，达到20.4%左右。
届时，上海IC设计、芯片制造的能力和水平将进入世界先进行列，上海将成为亚太地区芯片制造和IC产品开发的主要基地之一。其中，芯片制造工艺技术达到世界主流的65纳米、12英寸生产水平，IC设计达到同期世界主流的90纳米水平，基于IP复用的设计普及率达到80%以上，在上海信息化设施或终端中，具有自主知识产权的IC产品的比例将达30%。
北京加强IC顶层设计 开发主流产品市场
-中国半导体行业协会IC设计分会副理事长 魏少军
“十五”期间，北京的集成电路产业得到了快速发展，特别是集成电路设计业的发展更是日新月异。以创新为指导，以行业应用为主战场，以产品为基础,以新技术为支撑，走出了一条具有北京特色的集成电路设计产业发展之路，无论从产值规模、企业群体数量和质量均处在全国前列。
面临四大挑战
首先，无论是从全国的情况来看，还是从北京市的情况来看，我们的行业发展缺少顶层设计，产业的发展更多是自发的，有的时候甚至是盲目的。国家的有限资源被分散开来，无法形成拳头对战略性的产品进行攻关。
其次，集成电路设计行业早期发展中曾经起过重要作用的国有或国有控股体制逐渐成为束缚和限制企业发展的主要因素。从最近几年我国前10名集成电路设计企业的排名变化中，不难发现原来以国有或者国有控股企业为行业龙头的现象已经被民营或创业团队与风险投资组建的设计公司所取代。在集成电路这样一个竞争充分的领域，我们的集成电路设计企业必须转变观念，改变运行模式，才能够突破事实上已经出现的困境。
体制束缚的另外一个表现是融资渠道的不畅。在众多国有背景的集成电路设计企业中，融资一直是一个难以解决的问题。在“国有资产保值增值”的借口下，因噎废食的现象比比皆是，严重阻碍了产业的发展。今天，开发一颗SoC的平均投入约为500万美元，这比大多数初创型企业的资本金都要多，所以，更多的企业只能望“钱”兴叹，不得不去做那些低端产品，最终的结果是不言而喻的。
第三，我们的企业过多地面向政府应用和特定行业应用。以移动通信终端用户识别卡为例，平均价格已经跌倒每张不足8元，平均材料毛利不足20%；第二代居民身份证市场也将随着发证高峰的过去而在2008年以后大幅萎缩；手机芯片同样面临着激烈的市场竞争。在国际市场GSM手机套片的平均价格已经跌入6美元以内的今天，期望在手机相关芯片上获取高额毛利几乎是不可能的。
尽管几年来，国内企业高度关注TD-SCDMA、WAPI、闪联等国内/国际标准的制定，并进行了密切跟踪。但是也应该清醒地认识到，这些标准被成功地大批量应用还有待时日，我们目前能够涉足的集成电路芯片市场大多还是价格相对低廉的低端产品。北京作为首都，在项目获取和争取资金支持上有些便利条件，但是也有相当一部分企业由此而将注意力集中到政府，特别寄希望于政府采购、信息安全等相对封闭的市场，忽略了量大面广、具有战略意义的主流产品市场，不能不说是一种遗憾。这种局面不改变，北京的集成电路设计业必然会在“十一五”期间面临严重的生存挑战。[!--empirenews.page--]
第四，对产业未来把握能力不够。集成电路设计企业是典型的技术型产品公司，其赖以生存和发展的是集成电路产品。今天设计和开发一颗集成电路芯片，往往需要18个月，甚至24个月才能完成，加上前期的芯片定义和后续的产品化和产业化过程，一颗复杂芯片要36个月左右的时间才能真正面世。这就要求集成电路设计企业的领导人有足够长远的目光和战略思维，能够把握住产业未来发展的方向，特别是芯片应用市场的发展趋势，早做准备，早下手。但是，令人遗憾的是，大多数企业目前奉行的是一种跟随战略，看到市场上什么好卖，就来做什么。这种做法的弊端是不言而喻的。我们的大多数企业规模之所以做不大，利润空间不够高，很大原因是缺少创新的思维和长远的战略眼光。国内有专家一针见血地指出，“我国集成电路设计业最大的瓶颈在于缺少能够进行产品定义的高层次人才”，无疑是正确的。
强化人才培养 加强顶层设计
北京IC设计业在未来五年更面临着重大的发展机遇，但同时也面临着严峻的挑战。面对这些挑战，光靠企业自发地面对和克服，显然不是一个明智的做法。为此，提出如下建议:
1.加强顶层设计，紧紧围绕北京和全国的经济发展热点部署集成电路设计产业的发展。
加强顶层设计的责任在政府，政府应该义不容辞地承担起这一事关集成电路产业发展生死存亡的工作。要改变政府工作作风，全心全意依靠企业，积极创造条件使企业成为技术创新的主体。在制定北京市集成电路产业发展规划的过程中，既要听取专家学者的建议，更要听取企业家的意见。只有那些被企业认同的项目，那些即使得不到政府投入，企业也会自筹资金投入的项目才是我们真正应该给予重视的项目。
政府应充分利用2008年奥运会带来的契机，借鉴第二代居民身份证项目的经验，综合考虑电子信息产业发展的趋势，有选择地确立一批有足够市场容量和一定技术门槛的战略性产品开发大项目，并利用这些大项目拉动集成电路设计业的发展。在条件许可的情况下，应结合国家重大科技专项，实施北京集成电路产品战略计划，有计划地部署一批对北京市发展有关键和基础性作用，立足北京进行研发，面向全国，乃至全球销售的集成电路产品。
近年来北京市政府实行以市场看项目的做法是完全正确的，应坚定不移地坚持下去。但是，我们在坚持政府主导的同时，要避免政府的直接干预和包办代替。应充分认识企业发展有其自身的规律，产品成熟需要一定的过程和时间，克服急躁情绪，扎扎实实抓好几个大项目，通过这些大项目拉动集成电路设计业的健康发展，并最终形成在北京能够产生效益的电子整机产品。
2.进一步解放思想，冲破体制的约束。
我们首先应该充分认识到集成电路设计业是个充分竞争的行业，不管我们愿意还是不愿意，其竞争已经是全球化的，而全球化的竞争必然要求资源配置的全球化，任何封闭自守的做法只能是鸵鸟政策，必然导致我们竞争力的下降。
北京市政府在过去的几年中提倡“不求所有，但求所在”是一种积极开放的思维，是北京市集成电路产业之所以发展迅速的原因之一。但是今天我们关注的主体应该进一步从企业转到人才。集成电路设计是个智力高度密集的行业，人才是知识的载体和企业最宝贵的财富。只要这些企业的人才是中国人，这个企业在北京交税并遵守中华人民共和国的法律，那么我们对这些就应该一视同仁，给予同等的支持。
北京市政府应加大对集成电路企业的投资力度，选择那些有潜力的企业，通过投资改变存在的不合理股权结构，并通过上市前的合理退出，营造企业上市的条件。值得注意的是：帮助企业走向资本市场比给企业资金更重要，所以这理所当然应该成为政府扶持企业的内容之一。
3.建立协调全市集成电路产业发展的非政府常设咨询机构。
建立一个由工业促进局领导，由市半导体行业协会牵头，有专家和企业家参与的非政府常设咨询机构非常有必要。这个机构的任务是协助政府制定、落实和监督执行各个重大项目，代表政府部门协调项目子课题的实施，并根据情况及时提出相关建议，对政府的决策进行必要的支撑。
4.强化基础性研究和人才培养。集成电路是人才密集、知识密集的行业，人才的培养至关重要，产品雏形的研发至关重要。
目前，北京的集成电路设计企业人才严重不足，特别是具备产品定义能力的高层次人才的数量更是凤毛麟角。充分利用高校和研究院所的储备，强化基础性研究和人才培养是一个值得我们高度关注的课题。市政府应该建立必要的专项资金用于支持关键技术和产品原型的设计开发，形成源源不断的产品池和专利池，增强北京地区集成电路设计企业的持续发展能力。
西安IC以设计与设备制造业为特色
-陕西集成电路行业协会秘书长 蔺建文
半导体产业发展迅猛
目前，西安有各类集成电路设计单位约40个，相关科研机构约9个，集成电路晶圆制造企业3家，封装测试企业4家，硅材料生产企业6家，半导体设备制造企业11家，测试与分析中心2个，学历教育机构7个，职业技术培训中心1个。据不完全统计，西安拥有自主知识产权的各类集成电路产品达上千种，每年申报国家发明专利50余项，7所高校微电子专业在校生(含研究生)约有9500人。
西安发展半导体产业主要有两条思路。一是坚持“放眼全球、发挥优势、突出特色、重点突破、错位发展”原则。二是要建立健全集成电路产业链，培育集成电路产业集群。
[!--empirenews.page--]壮大设计业和设备制造业
西安力求围绕优势产业和技术领域，培育和引进设计企业，形成具有地方特色的集成电路设计产业。一是在通信和网络、GPS、数字电视、数字广播、工业控制等优势技术领域，与整机厂商紧密合作，共同构建高端集成电路产品的设计与应用体系；二是以数模混合技术为依托，形成量大面广的电源管理产品体系；三是以本地巨大市场需求为支撑，依托第二、三代半导体生产线，与特种用户需求紧密联系，建立工业专用集成电路产品研发与应用体系；四是以丰富的人力资源供给为基础，优惠的产业政策相配合，聚集跨国公司的设计中心，为集成电路高端产品的技术与管理创新积蓄经验与人才。
同时，西安在努力建立健全超大规模集成电路关键设备的研发和生产体系，壮大半导体关键设备制造业。
一是引进全球著名设备制造企业的尖端技术与人才，研制、生产超大规模集成电路关键生产设备，如离子注入机、刻蚀机、CVD、PVD、晶圆检测系统等；二是依托具有自主知识产权的技术与产品，大力开展国际合作，进行集成创新，进一步提升单晶炉、有机金属化学气相沉积(MOCVD)、封装与老化筛选等设备的技术含量与市场占有率；三是挖掘本地现有企业的精密机械加工优势，鼓励其涉足半导体设备零部件加工业，同时，对西安及周边的精密机械加工能力进行调研与分析，培育关键设备零部件的配套环境。
完善半导体支撑业
与硅基大规模集成电路生产线相比较，先进半导体功能器件生产线相对投资较少、见效快、本地市场需求旺盛。西安一是依托高新区，研究制订西安先进半导体功能器件产业基地建设方案；二是联合西安电子科技大学、西安理工大学等研究单位，依托生产线，建立西安先进半导体器件工程技术研究中心，提升产品的自主创新与技术转移能力；三是依托器件产业基地，通过引进境外技术团队，并与本地技术力量相结合，自主发展先进半导体功能器件产业。
围绕硅材料产业链，西安大力推进上游具有强劲产业支撑与自主创新能力的多晶硅产业的发展，优先发展下游硅材料深加工与应用产业。
一是在陕西省境内积极推进千吨级多晶硅重大项目的建设，为西安硅材料加工业提供原材料保障；二是依托现有硅材料加工企业，提升其装备能力与技术水平；三是以自主技术与装备为依托，发展第二、三代新型半导体材料产业；四是组织重大技术攻关，解决关键设备与工艺瓶颈，提升生产效率与产品质量；五是筹划建设西安硅材料产业基地，为龙头企业快速壮大、产业聚集构筑一个良好的发展平台。
综观上海“十五”期间的IC产业，在阶段发展的特征上，已渡过了集聚、引导和培育的“起飞”阶段；同时，就IC产业的自主性来看，要想形成自我掌控、自我良性循环的可持续发展的产业价值链，仍存在着诸多矛盾和问题，正在向“成长发育”的关键阶段转变。 形成完善产业链群体
“十五”期间，上海半导体产业呈现以下几个特征：
一是产业群体数量和经济规模获得了高速增长，如表1所示。据SICA统计，截止到2005年12月底，上海IC行业的企业已达244家，形成了IC设计、制造、封装测试、设备材料，包括IC设计服务在内的全国最为完善的产业链群体。
二是“垂直分工模式”下的产业链架构的调整步伐加快。2001-2005年，上海IC产业的结构呈现出从以封装测试为主向芯片制造与封装测试并重的态势转型的特点。
三是在芯片制造技术、芯片设计开发技术方面有了一定突破，实现了知识产权的原始积累。如中芯国际在现有的0.14微米/0.11微米工艺技术基础上，进一步扩展到90纳米标准的产品生产；华虹NEC已向世界最先进的智能卡公司提供芯片；宏力具备了嵌入式Flash工艺技术；上海展迅和凯明、鼎芯分别成功开发了3G的TD-SCDMA基带处理芯片、射频收发芯片及其解决方案，实现了一批具有知识产权的核心IP和专利技术的突破。
自主创新能力弱 产业升级压力大
“十五”期间，上海半导体产业出现以下几个问题：
一是产业结构调整升级压力加大。目前上海IC产业结构不尽合理，设计业的销售额比重明显偏低。另外，在整体产业结构上还没有形成扎根于国内的从硅知识产权(IP)到IC设计以及本地化芯片代工线(Foundry)制造，直到IC应用及其本土实现销售的完整体系。
二是自主创JH2系列接线端子新能力薄弱，技术依赖的局面仍未改变。在“垂直分工模式”的形态中，上海芯片制造业在市场、装备和工艺技术、规模效益等方面都处于强烈依赖国外的境地；在我国经济社会的热点领域和关键芯片开发及其产业化方面仍亟待突破；以企业为主体、市场为导向的“产学研用”合作创新体系尚未形成，IC技术相关的公共服务平台的中介服务发展水平和作用都有待增强。
三是业界还存在着忽视和不尊重知识产权的现象。随着产业的发展，无论是在芯片制造业还是在IC设计业，与知识产权相关的国际贸易摩擦日趋加剧，行业在利用国际规则与惯例保护产业利益方面仍较为薄弱，应对的意识和能力都有待加强；特别是影响比较广泛的“汉芯事件”更给行业敲响了警钟。
2010年IC业规模目标900亿元
到2010年，上海IC产业的经济规模将比2005年新增400亿元以上，达到900亿元左右，同期占全国的比例为32%，占全球整个半导体产业的比例为3.2%；年增长速度将超过世界半导体产业同期增长速度11个百分点以上，达到20.4%左右。
届时，上海IC设计、芯片制造的能力和水平将进入世界先进行列，上海将成为亚太地区芯片制造和IC产品开发的主要基地之一。其中，芯片制造工艺技术达到世界主流的65纳米、12英寸生产水平，IC设计达到同期世界主流的90纳米水平，基于IP复用的设计普及率达到80%以上，在上海信息化设施或终端中，具有自主知识产权的IC产品的比例将达30%。
北京加强IC顶层设计 开发主流产品市场
-中国半导体行业协会IC设计分会副理事长 魏少军
“十五”期间，北京的集成电路产业得到了快速发展，特别是集成电路设计业的发展更是日新月异。以创新为指导，以行业应用为主战场，以产品为基础,以新技术为支撑，走出了一条具有北京特色的集成电路设计产业发展之路，无论从产值规模、企业群体数量和质量均处在全国前列。
面临四大挑战
首先，无论是从全国的情况来看，还是从北京市的情况来看，我们的行业发展缺少顶层设计，产业的发展更多是自发的，有的时候甚至是盲目的。国家的有限资源被分散开来，无法形成拳头对战略性的产品进行攻关。
其次，集成电路设计行业早期发展中曾经起过重要作用的国有或国有控股体制逐渐成为束缚和限制企业发展的主要因素。从最近几年我国前10名集成电路设计企业的排名变化中，不难发现原来以国有或者国有控股企业为行业龙头的现象已经被民营或创业团队与风险投资组建的设计公司所取代。在集成电路这样一个竞争充分的领域，我们的集成电路设计企业必须转变观念，改变运行模式，才能够突破事实上已经出现的困境。
体制束缚的另外一个表现是融资渠道的不畅。在众多国有背景的集成电路设计企业中，融资一直是一个难以解决的问题。在“国有资产保值增值”的借口下，因噎废食的现象比比皆是，严重阻碍了产业的发展。今天，开发一颗SoC的平均投入约为500万美元，这比大多数初创型企业的资本金都要多，所以，更多的企业只能望“钱”兴叹，不得不去做那些低端产品，最终的结果是不言而喻的。
第三，我们的企业过多地面向政府应用和特定行业应用。以移动通信终端用户识别卡为例，平均价格已经跌倒每张不足8元，平均材料毛利不足20%；第二代居民身份证市场也将随着发证高峰的过去而在2008年以后大幅萎缩；手机芯片同样面临着激烈的市场竞争。在国际市场GSM手机套片的平均价格已经跌入6美元以内的今天，期望在手机相关芯片上获取高额毛利几乎是不可能的。
尽管几年来，国内企业高度关注TD-SCDMA、WAPI、闪联等国内/国际标准的制定，并进行了密切跟踪。但是也应该清醒地认识到，这些标准被成功地大批量应用还有待时日，我们目前能够涉足的集成电路芯片市场大多还是价格相对低廉的低端产品。北京作为首都，在项目获取和争取资金支持上有些便利条件，但是也有相当一部分企业由此而将注意力集中到政府，特别寄希望于政府采购、信息安全等相对封闭的市场，忽略了量大面广、具有战略意义的主流产品市场，不能不说是一种遗憾。这种局面不改变，北京的集成电路设计业必然会在“十一五”期间面临严重的生存挑战。[!--empirenews.page--]
第四，对产业未来把握能力不够。集成电路设计企业是典型的技术型产品公司，其赖以生存和发展的是集成电路产品。今天设计和开发一颗集成电路芯片，往往需要18个月，甚至24个月才能完成，加上前期的芯片定义和后续的产品化和产业化过程，一颗复杂芯片要36个月左右的时间才能真正面世。这就要求集成电路设计企业的领导人有足够长远的目光和战略思维，能够把握住产业未来发展的方向，特别是芯片应用市场的发展趋势，早做准备，早下手。但是，令人遗憾的是，大多数企业目前奉行的是一种跟随战略，看到市场上什么好卖，就来做什么。这种做法的弊端是不言而喻的。我们的大多数企业规模之所以做不大，利润空间不够高，很大原因是缺少创新的思维和长远的战略眼光。国内有专家一针见血地指出，“我国集成电路设计业最大的瓶颈在于缺少能够进行产品定义的高层次人才”，无疑是正确的。
强化人才培养 加强顶层设计
北京IC设计业在未来五年更面临着重大的发展机遇，但同时也面临着严峻的挑战。面对这些挑战，光靠企业自发地面对和克服，显然不是一个明智的做法。为此，提出如下建议:
1.加强顶层设计，紧紧围绕北京和全国的经济发展热点部署集成电路设计产业的发展。
加强顶层设计的责任在政府，政府应该义不容辞地承担起这一事关集成电路产业发展生死存亡的工作。要改变政府工作作风，全心全意依靠企业，积极创造条件使企业成为技术创新的主体。在制定北京市集成电路产业发展规划的过程中，既要听取专家学者的建议，更要听取企业家的意见。只有那些被企业认同的项目，那些即使得不到政府投入，企业也会自筹资金投入的项目才是我们真正应该给予重视的项目。
政府应充分利用2008年奥运会带来的契机，借鉴第二代居民身份证项目的经验，综合考虑电子信息产业发展的趋势，有选择地确立一批有足够市场容量和一定技术门槛的战略性产品开发大项目，并利用这些大项目拉动集成电路设计业的发展。在条件许可的情况下，应结合国家重大科技专项，实施北京集成电路产品战略计划，有计划地部署一批对北京市发展有关键和基础性作用，立足北京进行研发，面向全国，乃至全球销售的集成电路产品。
近年来北京市政府实行以市场看项目的做法是完全正确的，应坚定不移地坚持下去。但是，我们在坚持政府主导的同时，要避免政府的直接干预和包办代替。应充分认识企业发展有其自身的规律，产品成熟需要一定的过程和时间，克服急躁情绪，扎扎实实抓好几个大项目，通过这些大项目拉动集成电路设计业的健康发展，并最终形成在北京能够产生效益的电子整机产品。
2.进一步解放思想，冲破体制的约束。
我们首先应该充分认识到集成电路设计业是个充分竞争的行业，不管我们愿意还是不愿意，其竞争已经是全球化的，而全球化的竞争必然要求资源配置的全球化，任何封闭自守的做法只能是鸵鸟政策，必然导致我们竞争力的下降。
北京市政府在过去的几年中提倡“不求所有，但求所在”是一种积极开放的思维，是北京市集成电路产业之所以发展迅速的原因之一。但是今天我们关注的主体应该进一步从企业转到人才。集成电路设计是个智力高度密集的行业，人才是知识的载体和企业最宝贵的财富。只要这些企业的人才是中国人，这个企业在北京交税并遵守中华人民共和国的法律，那么我们对这些就应该一视同仁，给予同等的支持。
北京市政府应加大对集成电路企业的投资力度，选择那些有潜力的企业，通过投资改变存在的不合理股权结构，并通过上市前的合理退出，营造企业上市的条件。值得注意的是：帮助企业走向资本市场比给企业资金更重要，所以这理所当然应该成为政府扶持企业的内容之一。
3.建立协调全市集成电路产业发展的非政府常设咨询机构。
建立一个由工业促进局领导，由市半导体行业协会牵头，有专家和企业家参与的非政府常设咨询机构非常有必要。这个机构的任务是协助政府制定、落实和监督执行各个重大项目，代表政府部门协调项目子课题的实施，并根据情况及时提出相关建议，对政府的决策进行必要的支撑。
4.强化基础性研究和人才培养。集成电路是人才密集、知识密集的行业，人才的培养至关重要，产品雏形的研发至关重要。
目前，北京的集成电路设计企业人才严重不足，特别是具备产品定义能力的高层次人才的数量更是凤毛麟角。充分利用高校和研究院所的储备，强化基础性研究和人才培养是一个值得我们高度关注的课题。市政府应该建立必要的专项资金用于支持关键技术和产品原型的设计开发，形成源源不断的产品池和专利池，增强北京地区集成电路设计企业的持续发展能力。
西安IC以设计与设备制造业为特色
-陕西集成电路行业协会秘书长 蔺建文
半导体产业发展迅猛
目前，西安有各类集成电路设计单位约40个，相关科研机构约9个，集成电路晶圆制造企业3家，封装测试企业4家，硅材料生产企业6家，半导体设备制造企业11家，测试与分析中心2个，学历教育机构7个，职业技术培训中心1个。据不完全统计，西安拥有自主知识产权的各类集成电路产品达上千种，每年申报国家发明专利50余项，7所高校微电子专业在校生(含研究生)约有9500人。
西安发展半导体产业主要有两条思路。一是坚持“放眼全球、发挥优势、突出特色、重点突破、错位发展”原则。二是要建立健全集成电路产业链，培育集成电路产业集群。
[!--empirenews.page--]壮大设计业和设备制造业
西安力求围绕优势产业和技术领域，培育和引进设计企业，形成具有地方特色的集成电路设计产业。一是在通信和网络、GPS、数字电视、数字广播、工业控制等优势技术领域，与整机厂商紧密合作，共同构建高端集成电路产品的设计与应用体系；二是以数模混合技术为依托，形成量大面广的电源管理产品体系；三是以本地巨大市场需求为支撑，依托第二、三代半导体生产线，与特种用户需求紧密联系，建立工业专用集成电路产品研发与应用体系；四是以丰富的人力资源供给为基础，优惠的产业政策相配合，聚集跨国公司的设计中心，为集成电路高端产品的技术与管理创新积蓄经验与人才。
同时，西安在努力建立健全超大规模集成电路关键设备的研发和生产体系，壮大半导体关键设备制造业。
一是引进全球著名设备制造企业的尖端技术与人才，研制、生产超大规模集成电路关键生产设备，如离子注入机、刻蚀机、CVD、PVD、晶圆检测系统等；二是依托具有自主知识产权的技术与产品，大力开展国际合作，进行集成创新，进一步提升单晶炉、有机金属化学气相沉积(MOCVD)、封装与老化筛选等设备的技术含量与市场占有率；三是挖掘本地现有企业的精密机械加工优势，鼓励其涉足半导体设备零部件加工业，同时，对西安及周边的精密机械加工能力进行调研与分析，培育关键设备零部件的配套环境。
完善半导体支撑业
与硅基大规模集成电路生产线相比较，先进半导体功能器件生产线相对投资较少、见效快、本地市场需求旺盛。西安一是依托高新区，研究制订西安先进半导体功能器件产业基地建设方案；二是联合西安电子科技大学、西安理工大学等研究单位，依托生产线，建立西安先进半导体器件工程技术研究中心，提升产品的自主创新与技术转移能力；三是依托器件产业基地，通过引进境外技术团队，并与本地技术力量相结合，自主发展先进半导体功能器件产业。
围绕硅材料产业链，西安大力推进上游具有强劲产业支撑与自主创新能力的多晶硅产业的发展，优先发展下游硅材料深加工与应用产业。
一是在陕西省境内积极推进千吨级多晶硅重大项目的建设，为西安硅材料加工业提供原材料保障；二是依托现有硅材料加工企业，提升其装备能力与技术水平；三是以自主技术与装备为依托，发展第二、三代新型半导体材料产业；四是组织重大技术攻关，解决关键设备与工艺瓶颈，提升生产效率与产品质量；五是筹划建设西安硅材料产业基地，为龙头企业快速壮大、产业聚集构筑一个良好的发展平台。
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