2006年全球半导体新工厂投资创历史纪录

调研机构总裁 George Burns表示，今年年底前，全球半导体行业将有36个新工厂开始构建，这些新工厂的投资至少将达到590亿美元。在这36个新的半导体工厂中，计划有25个工厂将制造300毫米晶圆。

总裁在一份声明中表示，构建新工厂的数量正在增长，200毫米晶圆和300毫米晶圆工厂的投资将破历史最高纪录。在全球590亿美元新工厂的投资中，日本、中国和中国台湾的投资占到440亿美元。闪存和DRAM储存芯片工厂的投资在投资总数中将占64%。

调研机构称，今年全球新的代工工厂的投资也出现了引人注目的增长，从去年的38亿美元增长到今年的110亿美元，台湾的台积电、中国的中芯国际和华虹电子公司将开始构建300毫米晶圆工厂。明年新工厂的产量将占到12%。全球闪存芯片和DRAM储存芯片的产量将分别增长40%和53%，自2001年后到明年年底之前，全球DRAM制造商每月的产量增加了200万个晶圆。

基于许多新工厂的投资水平，调研机构预期今年全球半导体行业的资本投资将增长15%超过540亿美元。在全部资本支出中，亚太地区将占48%。总裁说：“未来五年内，亚太地区的半导体制造商将是全球投资最高的企业。”