四大性能极具市场前景最新IC封装工具出炉

据Sigrity公司称，XtractIM在精确性方面也不逊色，胜过采用提取RLGC参数的静态准静态解答器，它通过全波场解答器计算的s参数来提取封装模型。据称依据s、z或y参数，通过产生非对称Spice模型，XtractIM可正确地呈现物理结构的非对称性质。

此外，XtractIM工具非常快捷。Sigrity表示，与其它要花数小时或数天的方案相较而言，XtractIM的运行只需花几小时或几分钟。

XtractIM选取了以IBIS为依据的最为通用的IC封装电气模型。它也能向驱动器、接收器和互连输出电气模型的Spice网表。利用这种工具来生成IBIS封装RLC矩阵模型，其中，就考虑了信号、电源和接地网络及不同拓朴封装RLGC模型的Spice等效电路。

这是一种对倒装封装和线绑封装均能处理的方案，该方案包括完整的物理结构和所有已提取封装模型中已贴装在封装上的集总元件。XtractIM目前已开始上市。