关于无铅制造早已不是什么新鲜的话题，近年来只要是和电子制造有关的展会、技术研讨会或者在各种行业媒体上，都将与无铅有关的内容作为介绍重点。如果说前两年更多是进行环保法规的宣传与普及，最近一段时期我们则看到业界把关注点放到具体的操作与执行层面，例如怎样根据应用要求选择无铅焊接材料、如何调整生产线工艺等等。在材料与设备供应商的宣传之下，一些从事组装制造的厂商们相信似乎只要上游供应商提供的都是无铅元器件，同时选择合适焊接材料并设置好机器运行参数即可万事大吉，顺利完成向无铅制造的转换。然而事实并不那么简单，生产制造只是保证最终产品满足要求的一个步骤，实际上制造商还必须从产品生命周期每个环节入手，加强对整个供应链的管理，才能从根本上解决环保法规带来的困扰，避免以后在市场上处于被动。
我们不妨先来了解无铅制造会给业界造成哪些影响。在电子制造中限制使用铅的初衷是为了减少产品对环境的污染，但遗憾的是倡议者并没有更多考虑厂商的利益，其结果是给制造商带来了双重打击。首先是产品直接成本上升。实现同样功能的部件或材料，无铅型号普遍要比有铅型号成本高，而且工艺改变使运营成本增加(如焊接温度上升需要耗费更多电力以及有些场合还要氮气焊接环境等等)，同时更窄的工艺窗口对其它部件也提出了更高的要求。其次实施无铅化给产品本身品质也增加了诸多不定因素。不同成分组合的无铅合金可靠性问题至今一直是业内专家还在研究的课题，应用条件变化时原来还可以继续使用的产品现在却不一定能够保证，制造商要付出更多努力以了解不同环境下产品可能存在的潜在缺陷。
正因为此，尽管人人都知道环保的重要性，电子制造商在向无铅制造转换过程中其实内心并不积极。美国曾于上世纪90年代两次尝试通过法案对铅在电子产品中的应用作出限制，但都遭到制造商的强烈反对，现今仍没有大的联邦立法行动来
控制或限制电子产品中的铅含量。然而环保是今后必然发展方向，在欧盟RoHS
指令的强力推动下，已有多个国家和地区制定了相关法规和实施时间表，包括中国政府也于今年早些时候发布了《电子信息产品污染
控制管理办法》，相信其他地区跟进推行也只是个时间问题。 显然电子制造商已没有太多选择余地，能够做的只是直面各种困难，积极应对。
前面所提无铅制造带来的问题并非某一个部门就能彻底解决，因此需要企业决策人员站在更高的角度去看待这些因素及其相互作用。例如在产品前期规划中，如果新产品属于无铅，那么应考虑要采取什么样的成本策略，其可靠性是否满足目标应用环境的要求。在产品研发阶段，设计人员则需要和物料采购部门协作，以了解所有符合无铅要求的元器件包括机械外壳组件是否存在供应的问题，以及能否适应新的制程。
到了生产阶段，除了工艺本身应保证最终产品的品质外，良好而高效的生产现场管理、物料管理、仓储管理也同样重要，尤其是当制造商同时进行有铅及无铅产品混合生产的时候更是如此，曾经有制造商就因为在组装最后补焊阶段用错了锡丝而造成整批产品检测不合格而被拒收。最后，就算产品出了厂销售到最终用户手中，事情仍然没有完，因为企业还担负着售后服务的责任。推行无铅化制造不过是近些年的事，产品是否会因为工艺不成熟而造成长时间使用后维修率上升，以及将来维修所需
元器件及无铅材料的储备与管理等等也需要制造商在前期就未雨绸缪，早作安排。
全面实施无铅化可以说是一项“系统工程”。除了技术上的保障以外，它对企业
供应链管理提出了新的挑战，电子制造商需要有一个完整的管理体系覆盖从产品规划到设计再到生产与服务的各个阶段，否则等出了问题才去想办法必定是疲于奔命穷于应付。简言之，制造商们在向无铅转换过程中必需跳出制造的框框，因为无铅制造并不仅仅只是生产制造部门的事。
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