国产集成电路核心设备首次实现批量销售

日前，国家863计划集成电路制造装备重大专项“100nm高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”通过了科技部与北京市组织的项目验收，并签订了批量采购合同。这意味着长期以来集成电路制造核心装备无“中国造”的历史被改写。

 

科技部有关人士称，这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现市场销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发与产业化取得了重大突破。这两种设备的研制成功使我国高端集成电路核心设备技术水平实现了从无到有。

集成电路核心装备“中国造”

集成电路产业的蓬勃发展为集成电路制造装备带来了巨大的市场空间。据了解，建一条集成电路生产线大概需投资数亿美元到20亿美元，其中70%-80%用于购买设备。而目前我国已建和在建的8英寸以上集成电路制造厂的核心设备完全依赖进口。

面对急速增长的市场，我国集成电路装备制造业从生产规模、研发水平、投资强度以及人才聚集等方面都存在着很大差距，尚未形成可持续发展的产业规模。

科技部高新技术发展及产业化司司长冯记春表示，为了改变我国集成电路产业特别是装备等核心技术受制于人的局面，“十五”期间，科技部根据国家重大战略需求，在863计划中设立了“集成电路制造装备”重大专项，重点研制集成电路制造设备的部分核心设备。

由北京市组织实施的“100nm 8英寸多晶硅刻蚀机和大倾角离子注入机”，短短3年多就完成了产品研制，并在大生产线进行了近一年的检验考核。考核过程完全按照国际化验收标准。考核测试结论表明，国产刻蚀机与注入机的设备设计参数、硬件性能参数、工艺基本参数等设备技术指标达到国际同类130nm-100nm生产设备标准。与国外同类产品相比，我国自主研发的产品销售价格要便宜20%左右。

冯记春称，这两种设备的技术水平基本与我国集成电路制造业主流技术水平同步。未来2-3年，我国集成电路制造业从180nm向130nm和90nm升级时有可能使用国产装备，有助于扭转我国集成电路制造装备受制于人的局面，对我国集成电路制造装备的自主创新能力和核心竞争力具有重要战略意义。

企业为主体的创新模式

值得一提的是，“集成电路制造装备”重大专项的研发采用以企业为主体，科研院所和高校共同参与的新型产学研结合模式。北京北方微电子公司和北京中科信公司分别承担刻蚀机和注入机项目。这种“以企业为主体、市场为导向，以实现产业化为目标、产学研相结合”的技术路线显然取得了成效。

在3年多研发过程中，参与单位认真分析国际专利，注重知识产权保护，初步构建起自主知识产权保护体系，培养了一支创新团队。不仅如此，该专项在集成资源、改革成果考核验收机制和引入第三方监理等方面也做了有益探索。

此次采购合同由北方微电子公司和中科信公司分别与我国最大的集成电路代工厂中芯国际公司签订。这是国内集成电路设备企业第一次成为主流生产厂的供应商，实现了我国集成电路制造装备的重大技术跨越。

真正实现产业化尚需努力

据了解，一条集成电路生产线有近200种设备，仅前道工序的关键设备就有20多种，其中最为关键的核心设备有7种。虽然我国在刻蚀机和注入机两种高端核心设备产业化方面取得重大突破，但所涉及的面还很有限。

专家认为，要想真正实现国产集成电路装备的产业化，必须提高基础工业的加工、制造和材料等技术水平。没有相应产业链的支撑，集成电路装备的发展将受到很大限制。

集成电路装备制造业涉及材料、工艺、化学试剂等多个科技领域的最新成就，目前我国在这些方面与国外有很大差距。专家建议，要想形成国产集成电路装备产业集群，急需加强研发水平。

国家中长期科技发展规划纲要已确定“十一五”期间实施“集成电路制造装备与成套工艺”重大专项，此次国产集成电路核心设备产品实现批量销售，为该重大专项的实施奠定了基础。

据预测，到2010年，我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备。这一趋势使得中国市场正在成为全球集成电路制造装备业竞争的焦点。