现代 意法半导体将在中国建300毫米生产线

现代半导体发言人表示，合资工厂直径200毫米晶圆生产线今年七月份已经开始大规模生产，每月的产量已经达到5万个晶圆。增加投资后，合资企业新的直径300毫米的晶圆生产线今年年底每月能够制造1.8万个晶圆，这些晶圆将用于制造NAND闪存和DRAM储存芯片。江苏无锡工厂的投资总额已经达到20亿美元，现代半导体和意法半导体的投资比例分别为67%和33%。

合资公司先前对建立新的直径300毫米晶圆生产线持怀疑态度，但中国市场出现了许多新的工厂，预期半导体装备将长期匮乏，利益的驱动最终使它们坚定了建立300毫米晶圆生产线的决心。

尽管没有大力宣传，但现代半导体公司预期全球半导体的需求将强劲增长，已经决定它在美国的半导体工厂将进一步扩展，在汉城，公司同样建立了300毫米晶圆生产线。