Hynix与ST将在中国合资建300毫米晶圆厂

据海力士（Hynix）公司日前透露，Hynix-ST半导体公司(海力士和ST合资的存储器公司)将于今年10月10日开始在中国无锡投建300毫米晶圆厂。

海力士ST半导体公司是于2004年在无锡成立的，该公司主要生产200毫米存储器晶圆。今年8月份，海力士公司声称，将融资7亿5000万美元做为该合资公司的投资基金。在该合资公司成立初期，该公司就曾经宣布，其一条300毫米晶圆生产线将在06年底投产。 

目前一切进展顺利，海力士公司的发言人说，今年底，该公司的DRAM 和 NAND闪存晶圆的产量将达到每月18,000片300毫米晶圆。 

据透露，在无锡的晶圆厂总投资超过20亿美元，海力士公司占67%，ST公司占33%。海力士公司的发言人说，其200毫米的生产线己经在7月份量产，产量为50,000片/月。

但由于中国的半导体设备市场最近并不尽如人意，所以新工厂的进展也将会有变数。与此同时，海力士公司也正在美国拓展，预计将在美国俄勒冈州投资2亿5000万美元扩建晶圆厂。并在韩国开设了一个300毫米生产线。