863：集成电路研发重大突破 关注科技龙头

中国863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”28日在北京宣布通过科技部与北京市组织的项目验收，这标志着中国集成电路制造核心装备的研发取得了重大突破。

点评：我集成电路研发重大突破，关注科技龙头

集成电力和半导体产业历来是高科技领域的一个重要分支，其发展水平代表了一个国家科技力和未来经济增长的含金量。今日媒体披露，我国863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”昨已通过科技部与北京市组织的项目验收。而目前中国集成电路的几十条成批量生产线全部靠进口，缺乏核心竞争力和自主创新能力，使我国集成电路产业特别是装备等核心技术方面往往受制于人，今日该则消息意味着中国集成电路制造核心装备的研发取得了重大突破，将扭转相关装备依赖进口的局面，并大大提升民族集成电路制造企业的经营能力和市场竞争力，为集成电路制造装备创造了可观的市场空间，因为据预测，到2010年，我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备投资，这一趋势使中国市场正在成为全球集成电路制造装备业争胜的焦点。在证券市场上已有一大批代表国内集成电路行业的优势上市公司，比如G华微、G士兰微、G苏长电、G深天马等，另外相关的半导体行业目前个股数量也不少，如G联创、G方大A等，都有机会借此出现大的持续发展。