CADENCE携本土企业 中外IC业合作再掀高潮
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在“十一五”期间,中国政府将大力扶持各地集成电路产业的自主创新。为发挥当地在集成电路设计产业的传统优势, 无锡市政府及无锡新区管委会制定了一系列政策鼓励初创公司进入资本市场的计划。作为与无锡政府的首次合作,Cadence公司将全力配合政府的战略规划,并计划以无锡基地为平台,助力初创企业的成长与发展。
通过此次合作,无锡基地采用Cadence公司的Encounter、Virtuoso和Incisive平台产品以构建基地的设计流程,提高设计起点并推进设计水平。无锡基地希望借助与Cadence的合作,吸引更多初创企业入驻基地。
Encounter数字集成电路设计平台、Virtuoso定制设计平台和Incisive功能验证平台是Cadence公司的系列IC设计与验证平台产品。这些产品能够为大型、复杂、高性能的芯片提供经过验证的设计工具、设计方法学和高效的验证手段,从而使设计团队能够按照进度计划设计出满足所有设计要求的硅片。基于Cadence技术的设计流程,可以帮助企业自如应对纳米工艺电子设计时代的各个方面的挑战。