AMD下月产65纳米芯片 07年全部转至此平台
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AMD 德累斯顿产品加工部负责人Toralf Gueldner 称,从今年六月开始,公司已经能够生产65纳米芯片产品了。九月份AMD 65纳米生产线就将部署完毕,10月正式开始生产。
Gueldner预计,到2007年中期AMD 的产品将全部转换到65纳米生产工艺平台上。但他对此并未透露更多的细节。
Gueldner还透露,AMD 已经开始研制自己的第一款45纳米测试芯片。在不久的将来,他们还将开始研制32纳米和22纳米产品。
预计到2008年一季度,AMD 将开始生产300 毫米晶圆。
AMD 现在的半导体产量已有很大的提高,这要得益于AMD 一家德国工厂已经建成开工。但AMD 的晶圆仍要送到新加坡进行切割和封装。
产量增加的另一个原因是因为AMD 采用了“前开口运装箱”(FOSB),这样就保证了在大多数加工制作过程中,晶片都是处于密封状态,只有在极少数情况下,这些晶片才会被暴露在每立方米只含有100 个微粒的标准清洁室中。
AMD 称,德累斯顿工厂的技术绝对是处于领先地位的。