台湾半导体协会率团访印，探讨两地软硬结合双赢合作

      日前，台湾半导体产业协会(TSIA)一行19人对印度进行了访问。厂商代表参观了印度半导体中心班加罗尔，表达了与印度在芯片设计和嵌入式软件方面建立合作的意愿。印度公认在半导体的两个领域具有较强竞争力，分别为设计能力和软件开发，包括EDA工具。台湾地区主要的芯片和电子硬件制造商对此已经表达了兴趣，希望能与印度公司建立长期合作。

在班加罗尔期间，TSIA和印度半导体协会(ISA)举行了一次圆桌会议，议题为 “印度和台湾地区之间的合作机会和领域”。TSIA会长T.Y. Wu表示，印度目前尚缺乏建立芯片制造的产业生态系统和工业基础设施，但台湾地区的公司已经开始准备，将IC设计和嵌入式软件开发工作方面与印度工程师合作。

Wu表示，“台湾是半导体产业的制造中心，在外包芯片设计、测试、封装和嵌入式软件、开发IP等方面，我们看见与印度合作的巨大潜力。”Star-Quest Technologies Inc是一家在中国大陆、日本、韩国和新加坡设有分支机构的台湾地区半导体公司，该公司总裁兼首席执行官Choon Leong Lou表示，愿意在印度投资或与印度公司合作，建立从测试、封装、开发IP和设计服务的完整供应链管理系统(SCM)。Choon指出，“作为规避市场风险和扩大市场份额，与印度公司合作或者建立合资企业是一种双赢的策略。”

ISA主席Rajendra Khare对TSIA主动与印度企业培养合作关系表示赞赏，并称协会将在未来6到8月之内推出印度和台湾地区业界的战略合作蓝图。Khare说，“我们期待政府尽快宣布半导体政策，除积极建设基础设施之外，完善单窗口办理相关手续。未来十年，希望印度初生的半导体工业复制在软件领域的成功模式。”Khare强调，印度需要向价值链的上游转移，尤其在开发IP的领域。以全球半导体产业变换为例，设计、嵌入软件和制造已变得相互依赖。

TSIA代表团在印度进行的访问历时一周，代表团成员包括力晶半导体Powerchip)副总裁Eric Tang、南亚科技(Nanya Technology)副总裁Paul Chiang、Etron Technology副总裁Yung-Ching Hsieh以及Synopsys台湾战略销售经理Robert Li等。

台湾地区作为当今主要的芯片生产地，2005年该地区半导体产业规模约为200亿美元，预计到2010年将发展到600亿美元。