第9届中国半导体行业协会IC分会制造年会将在上海召开
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此次IC年会将以“加强交流合作,增进互信互利,推动产业发展”为主题。组织高峰论坛、高层对话、圆桌论坛(知识产权保护、国产设备发展的机遇、半导体行业的环保)、技术分会场(成品率的提升、先进制造与设计实现、封装与测试等 )、新闻发布会等活动形式。
历经八届的中国IC制造年度会议已经成为了中国半导体产业链沟通与合作的桥梁,参加会议的代表不仅包括半导体制造厂商、封装厂商、测试厂商及设备供应商,还包括了欲了解中国先进制造技术的设计厂商等。中国IC制造年会已经成为了国内外半导体业界了解中国制造发展情况、探讨和提升技术水平、宣传和展示新技术的平台,促进了我国集成电路产业的持续、快速、健康发展。