当前位置:首页 > 消费电子 > 消费电子
[导读]长期以来,我国电子信息产业一直受到“空芯”化的困扰,我国包括台湾省的电子企业普遍缺乏核心技术和产品品牌。基本上采用整机组装或代客加工的商业发展模式。利润率低,主要靠低成本劳工优势,赚辛苦钱。据信息产业

长期以来,我国电子信息产业一直受到“空芯”化的困扰,我国包括台湾省的电子企业普遍缺乏核心技术和产品品牌。基本上采用整机组装或代客加工的商业发展模式。利润率低,主要靠低成本劳工优势,赚辛苦钱。据信息产业部统计,过去5年我国电子百强企业的利润率直线下降,今年上半年已经降到1.6%,为5年来最低,寻找转折点改变旧有的发展模式已刻不容缓。

上下游脱节是最主要障碍

内地目前电子产业发展最主要的障碍是上下游脱节。上游芯片产业在2000年以前规模极小,形成特有的“有脑无芯”的局面。这一局面直到2000年国务院18号文件颁发后才开始改观。芯片设计公司从2000年的几十家发展到2005年的500多家,制造生产厂(主要为代工即所谓的Foundry)也从2000年的5条等值8英寸生产线到目前的25条等值8英寸生产线。半导体电子产业销售收入也从2001年的419亿元上升到2005年的1315亿元。然而相对于整个电子信息产业规模,半导体产业还是相对薄弱。

2005年内地以终端整机和通信运营为主的电子信息产业销售收入规模达38411亿元。内地的家电、通信、手机、汽车、仪表的整机厂大多缺乏高附加值的自主芯片及电子器件,单靠整机组装来经营。内地2005年进口芯片已达811亿美元,芯片贸易逆差达到673亿美元,成为全球最大芯片市场,占全球市场的25.7%,这就产生了目前上游电子芯片业规模太小无法向下游供“血”,下游电子整机厂缺乏核心技术与芯片产品而没有竞争力弱的“心小体弱”的困境。

如手机行业,由于内地手机企业普遍靠组装或贴牌,通过购买手机核心芯片来生产经营,利润很薄。2002年-2003年,当时跨国手机企业只注重高端市场,所以内地手机在中低端市场上有一定的竞争力,市场占有率一度到达50%。但随着国外企业开始进入低端市场及手机普遍降价,内地手机生产厂商缺乏核心技术等劣势就完全显现出来,造成了目前内地手机企业大面积亏损,市场占有率也降至约1/3的现状。而附加值较高的高端手机,均是外资企业的天下。外企手机占内地手机出口的94.2%。

我国台湾省的电子业发展主要靠承接外包加工的模式。这主要是因为台湾省内销市场太小的限制。目前台湾省在芯片代工以及电子部件产品代工(如PC、手提电脑、打印机等整机的部件)方面已成为全球第一。形成了欧美企业外包下单、我国台湾省企业接单、在内地生产的一个较完整的电子产业链。这一模式沿袭了台湾省传统工业如制鞋工业代客加工的模式。这一模式整合了我国台湾省企业拥有的国际电子外包市场竞争能力以及内地的生产成本优势。

综合两岸半导体电子产业的发展,有两个共同弱点,即企业利润偏低,企业规模较小。

应从产业模式上取得突破

随着全球半导体产业的结构在不断演进,中国这个全球最大的半导体市场以及低成本优势,吸引全球半导体业开始将一些制造及封装厂转移,同时这几年我国经济的加速发展使得企业生产制造能力大大提高。我国半导体产业要借机做大做强,必先从产业模式上取得突破,以全新的思路找准最佳的切入点。

自半导体产业诞生至上世纪80年代早期,全球所有的半导体大企业都是集成器件制造企业(IDM企业),即集芯片设计,生产,封装测试和销售上下游为一体。其产品门类包括系统、集成电路,半导体器件。从上世纪80年代中期开始,半导体工业结构产生变化,台湾凭借半导体代工的创新模式,在全球半导体产业异军突起。

代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生产的制造成本,但代工生产企业(包括芯片制造与芯片封装)本身处于产业链的中下游,利润与附加值较低。代工模式也使得许多专注于特定细分市场的创新型无生产线设计公司不断涌现,专业设计公司处于产业链的上游,由于没有生产负担,附加值高,但其弱点是在开发新产品时,无法及时与制造工艺厂直接对接,一个芯片设计从设计公司到代工企业的流片完成需要6-9个月时间。开发周期长,增加了产业链的环节及延长了产业生产周期。加上知识产权保护的担心及产品单一,往往公司做不大。而我国芯片设计业真正开始发展才5年历史,大多数设计企业规模小,与整机企业还没有形成紧密合作,不具备高端技术及产品品牌。

国外的IDM企业则越来越专注于市场量大、进入壁垒高、具备垄断性质或芯片整机一体化的半导体产品门类,这类企业竞争优势强、规模扩展快、投资回报高。

根据花旗银行7月份半导体产业报告分析,在美国上市的集成器件公司(IDM)平均毛利率是44%,净利率是9.3%,远远高于代工公司的15%和0.3%以及封装测试公司的22.6%和1.9%。然而目前中国企业还没有享受到IDM模式所带来的高利润。

培育赢利能力强的龙头企业

这几年,全球半导体工业结构仍在不断演变和发展中。一些跨国电子大公司正在“裂变”,有些IDM公司实施轻制造重设计战略,有些IDM公司兼做代工,也有的集成电路代工厂开始建立自己的设计公司,主要原因是技术的更新换代使得晶圆尺寸不断增大使建新线资本开支巨大。如建造12英寸厂约需15亿-20亿美元,许多厂商无力自建新线开始将部分生产外包。半导体制造的巨大开销主要来源于居高不下的设备成本及不断增加的经营成本。

内地半导体产业目前代工特色明显。按照我国内地的实际情况,并不适合走我国台湾代工之路。台湾省本身的局限条件是岛内市场狭小,无力支撑产业成长,只好采取与日美产业互补策略,选择代工来承接全球加工合同,以“苦干”而取胜。但带来的问题是整个产业分工过细,形成多个利润结算中心(设计公司、代工厂、封装测试公司均独立运营),层层分摊了产业链的利润,达不到规模经济,造成今天几百家企业产值总和不如一家韩国三星电子的局面。

内地的情形则截然不同,内地芯片厂的经营成本比欧美日要低30%-40%,如果能在设备上使成本大幅下降,(如自产新设备或考虑租赁形式或购买旧线),IDM在我国内地将是一个很好的发展模式,它的优势在于产业链内部直接整合,具备规模效应和有效缩短新产品上市的时间。此外,内地本身所具备的有利条件是市场优势和成本优势,因此,内地适合走出一条以我为主的半导体产业发展思路,大胆借鉴韩国三星电子的成功经验,逐步发展出自主特色的与终端产品整合的IDM模式。如果国内巨大的电子整机系统厂商(通信、家电、PC等)能及早进入电子产业的核心———芯片制造领域,相信在5年-7年内内地有潜力培育出5-7家竞争及赢利能力强的“三星”级龙头企业,而中国信息产业市场的3.8万亿元规模也完全能支撑10家以上这样的企业,并逐步走出只能做低端赚辛苦钱的困境。[!--empirenews.page--]

综合以上的分析来重新定位我国半导体的发展策略,变“苦干”为“巧干”,以新的自主创新思维建立我们所需要的IDM,我们既要将芯片设计、制造、封装产业链整合,也要将芯片产业和整机制造产业整合。在5-7年的时间内解决我国目前电子信息产业上下游脱节以及“有脑无芯”的问题,使我国的电子企业在短期内达到赢利及做大做强的目标。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

9月2日消息,不造车的华为或将催生出更大的独角兽公司,随着阿维塔和赛力斯的入局,华为引望愈发显得引人瞩目。

关键字: 阿维塔 塞力斯 华为

加利福尼亚州圣克拉拉县2024年8月30日 /美通社/ -- 数字化转型技术解决方案公司Trianz今天宣布,该公司与Amazon Web Services (AWS)签订了...

关键字: AWS AN BSP 数字化

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V,这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具,可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5...

关键字: 汽车 人工智能 智能驱动 BSP

北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越来越多用户希望企业业务能7×24不间断运行,同时企业却面临越来越多业务中断的风险,如企业系统复杂性的增加,频繁的功能更新和发布等。如何确保业务连续性,提升韧性,成...

关键字: 亚马逊 解密 控制平面 BSP

8月30日消息,据媒体报道,腾讯和网易近期正在缩减他们对日本游戏市场的投资。

关键字: 腾讯 编码器 CPU

8月28日消息,今天上午,2024中国国际大数据产业博览会开幕式在贵阳举行,华为董事、质量流程IT总裁陶景文发表了演讲。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

8月28日消息,在2024中国国际大数据产业博览会上,华为常务董事、华为云CEO张平安发表演讲称,数字世界的话语权最终是由生态的繁荣决定的。

关键字: 华为 12nm 手机 卫星通信

要点: 有效应对环境变化,经营业绩稳中有升 落实提质增效举措,毛利润率延续升势 战略布局成效显著,战新业务引领增长 以科技创新为引领,提升企业核心竞争力 坚持高质量发展策略,塑强核心竞争优势...

关键字: 通信 BSP 电信运营商 数字经济

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联...

关键字: VI 传输协议 音频 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日举办的2024年长三角生态绿色一体化发展示范区联合招商会上,软通动力信息技术(集团)股份有限公司(以下简称"软通动力")与长三角投资(上海)有限...

关键字: BSP 信息技术
关闭
关闭