汇聚产业焦点，富士通将在IC China上解读全新IDM模式

富士通微电子（上海）有限公司日前宣布，将参加了涵盖中国整个集成电路产业链的国际化展会：中国集成电路产业展览暨研讨会（IC China）。IC China已经成功举办了三届，是中国半导体行业一年一度最具影响力的盛会之一。富士通微电子将在IC China 2006更是展出了汽车仪表盘解决方案（dashboard）、图象显示控制器（GDC）、下一代车载网络FlexRay产品、MPEG解码芯片系列、电源管理芯片系列、富士通WiMAX解决方案、以及富士通强项的芯片制造和封装业务，并将与参会的政府官员、中外业界专家、企业决策者、投资分析家等共同探讨和交流世界与中国半导体技术的最新进展、企业研发的最新成果、以及行业发展的热点问题。

富士通集团全球高级副总裁、电子元器件事业部总裁藤井滋先生将专程前来参加本届IC China展会，并将于9月6日上午11时在于主题峰会中发表了主题为“LSI产业的未来发展趋势及富士通的伙伴战略”的专题演讲。藤井滋先生将在演讲中谈到以下2个方面的内容：，一方面，未来的社会在IC方面的应用越来越广泛，涉及到了社会的各个领域；另一方面，IC产业也面临着日益严重的挑战，包括研发、设计涉及和生产工艺等方面都将出现越来越多的瓶颈。富士通将进一步探讨作为世界领先元器件厂商，应该如何应用新的商业模式面对这一系列的挑战。

而富士通微电子的方案是采用“新IDM”商业模式，在这个模式下，合作伙伴都可以通过和富士通微电子的合作，获得世界领先技术的支持，并提供出最佳的解决方案以满足不同的客户需求。

据介绍，富士通微电子在本次IC China 2006上的展台划分为五四个展区，将分别展示了汽车电子、数字音视频、模拟、无线通讯、ASIC、晶圆代工及先进工艺制造、封装等技术。