南通富士通：明年封测规模将达90亿块

南通富士通是国内最早由单纯提供封装加工转变到大规模提供从芯片测试到封装，再到成品测试一条龙代工服务的集成电路制造企业。2006年公司已经形成年封装40亿块、测试30亿块集成电路的生产规模，并具备了年开发20多个封装品种和上百种测试软件的自主技术创新能力，是国内规模最大、产品品种最多、技术水平最高的封装测试企业之一。

今年3月，南通富士通二期厂房竣工投产，到2007年将形成年封装50亿块，测试40亿块集成电路的生产规模。
通过多年的技术积累和开发，南通富士通拥有了以MCM、MEMS、BCC等封装测试技术为代表的技术能力。MCM封装成功地将多个微处理器芯片、存储器芯片封装在一起实现了SIP(系统级封装)并提供包括数字电路功能测试，模拟电路高精度交流测试以及存储器读写测试在内的测试服务。在MCM封装技术的开发过程中，南通富士通拥有了自己的技术专利。
目前，南通富士通在技术开发、质量控制、成本竞争力等方面的优势不但吸引了众多世界知名半导体公司成为自己的客户，更在国内集成电路产业链上的多数企业尚在作为庞大汽车电子市场看客的时候率先进入了汽车电子市场。汽车用集成电路对产品质量、生产过程控制有极其严格的要求，能否进入国际汽车电子市场绝非一个企业短期努力所能奏效。到2007年，南通富士通封装的点火器模块、传感器电路等将用于多个顶级品牌的轿车，南通富士通将把汽车电子产品作为自己的重点特色产品之一不断发展。
在公司自有技术能力的平台上，南通富士通开发了BGA、QFN封装。到2007年，用这些技术封装的产品将进入手机和笔记本电脑市场。
南通富士通将不断结合市场需求开发国际封装市场的主流技术，各类CSP、功率IC等封装技术将是南通富士通今后技术开发的方向。