IC制造：巨人搏击时代来临

     目前全球IC制造产业可谓是华人天下，全球代工业排名靠前的代工厂中，台积电、联电、中芯国际、特许半导体、华虹NEC等等，大部分是华人企业！在这其中，台积电更是占据着全球60%的晶圆代工市场份额。随着台积电、联电以及中芯国际、华虹NEC等的快速扩张，制造厂形成一个个巨型体系走向大者恒大之路，从而使制造业进入巨人搏击的时代。

      台积电：占据全球代工产业60%
全球代工产业发展的鼻祖，并跻身于全球十大半导体厂商之列的台积电是我国台湾半导体制造业龙头，引领着全球代工产业的发展。台积电于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积电是全球规模最大的专业集成电路制造公司，提供业界最先进的工艺技术及拥有专业晶圆制造服务领域最完备的组件数据库、知识产权、设计工具及设计流程。台积电目前总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工市场的60%。
2002年，由于全球的业务量增加，台积电是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积电预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
台积电目前拥有两座最先进的12英寸晶圆厂、5座8英寸晶圆厂以及1座6英寸晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、七厂和十二厂等各厂皆位于台湾新竹科学园区，晶圆六厂及十四厂则位于台南科学园区。此外，台积电亦有来自其子公司美国WaferTech公司、台积电(上海)有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支持。
台积电的目标是全球市场，而不是局限于东南亚或任何一个地区，集成电路是一个跨越国界的产业，全球各主要厂商无不将目标延伸到世界各地。就目前而言，台积电最强的竞争者也来自国外，故台积电要在全世界主要市场建立基地，是国际化经营的意义。而为配合国际多元发展的企业需求，在人才招募方面，则是不论国籍，唯才是举。
台积电更加重视企业的永续经营。所谓“人无远虑，必有近忧”，必须要做好长期战略规划，并认真的执行才能减少企业经营的风险。因此，除了每年都要为未来五年做一个长期战略规划外，台积电的日常工作中，也有相当多的工作在落实长期目标的成效与回收。
台积电成功的一大诀窍就是客户至上。自始就将客户定位为合作伙伴，绝不和客户竞争，这个定位是台积电过去成功的要素，也是未来继续成长的关键。我们视客户的竞争力为台积电的竞争力，而客户的成功也是台积电的成功。另外，品质是台积电日常工作与服务的原则。包括公司内部和外部，每个台积电所服务的对象，都是“客户”，而“客户满意度”就是“品质”。
在台积电，品质是每一个员工的责任，本着追求卓越、精益求精的态度，不但认真的把每一件事、每一件任务做到最好，更要随时检讨，务求改善，追求并维持“客户全面满意”，这就是台积电“品质是工作与服务的原则”的具体实践。
和舰科技：未来投资相对慎重
和舰于2003年5月正式投产8英寸晶圆，第一期投资16亿美元，建设二条8英寸生产线，规划满产月产能为60000片，第一条生产线于2003年5月顺利量产，月产能为32000片，目前已满产能生产；第二条生产线已于2004年动工建设，2005年开始投入生产，目前月产能达10000片。迄今为止和舰成功开发了0.5um-0.15um等多种工艺技术并已量产。和舰自投产以来仅用了不到10个月的时间就达到了单月、单季损益平衡，成为国内同行业中最短时间内实现这一目标的公司，同时和舰还实现了连续29个月获利，这不仅是在中国半导体行业史上绝无仅有的纪录，在世界半导体产业的历史上也算是取得了罕见的业绩。
和舰的产品主要面向于目前需求强劲的3C产品。伴随全球IC产业的复苏回暖，公司未来的营运方向仍将是主流产品市场，开发更先进及特殊应用工艺技术，并且持续进行扩产计划，满足市场和客户更大的需求。
和舰已与多所设计研究中心签署了合作协议，如中国科学院EDA中心，信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)，国家集成电路设计西安产业化基地(XAIC)，苏州中科集成电路设计中心(SZICC)以及广州集成电路设计中心(GZICC)，目的是为地方IC设计公司提供平台和提供技术上的支持，帮助IC设计公司产品缩短上市时间，这是一个双赢的策略。目前和舰已与国内多家IC设计公司建立了合作关系，其中部分产品已进入量产。
在市场开拓方面，和舰首先在区隔特定市场时锁定未来有发展空间、利基性的消费类、通讯类产品。和舰希望透过策略定位来做好创建初期的基础工作，在资金、技术、人才等条件逐渐完备后一跃而成为主流Foundry。其次，和舰在设备采购方面的原则是从设备的性价比出发，不一味追求新设备，也不会为了省钱只买旧设备，我们的设备是由新旧设备有效地结合，最大效力地利用了设备投资。同时和舰借由有效的生产成本控管，提高时效及良率，从而得以帮助客户提升市场竞争力。
和舰由于资源有限，为能做好客户服务采取选择性地培养客户。中国目前有IC设计公司大大小小近500家，真正有实力的不超过50家，为了不浪费有限的资源，和舰在选择时除看重对方的设计能力外，更看重对方的行销能力，具有这两方面能力的设计公司即使现在规模很小，将来的发展却是无法估量的。一旦确定了合作关系，和舰会为客户提供全套的服务，除了完整的Design support外，也包括帮助客户安排在中国的封装和测试，这种全套的服务给客户带来了极大的便利，同时也给和舰带来了稳定的客户和订单。
由于通讯及消费类产品在未来几年里将是半导体产业成长的主要动力之一，和舰的产品仍将定位在通讯及消费类产品，市场策略近期不会有大的调整。随着中国在0.18um甚至以下工艺的需求越来越大，和舰下一步将加速发展这部分技术。目前在0.13um铝工艺技术开发工作上已有显着成果，下一步将继续投入0.13um铜工艺及0.13um以下工艺技术的开发工作。为扩大营运规模做好财务上的准备，和舰规划近期内于海外上市，募得资金将用于扩大营运规模，其中也包括新厂房的建设。
远期规划方面，和舰并不排除建300mm晶圆生产线的可能性，但也要看中国在这部分市场上是否有足够的支持条件，目前仍在审慎观察中，就股东权益及员工利益的角度，和舰在未来的投资会相对慎重。 [!--empirenews.page--]
华虹NEC：转型之路仍存悬念
华虹NEC自2002年转型以来，已然取得了不小的成绩，建成了一个在国际上有相对竞争力的晶圆代工企业，实现经营模式全面彻底转型，客户群已经发展到80余个，成为全球第七大晶圆代工供应商。公司不断提高生产效率，增加产能，提升技术能力，改善产品组合，持续降低成本，增强企业的竞争力。
华虹NEC特别注重与供方和合作伙伴建立良好的合作关系，企业与社会互利、供方与客户共赢，实现上下游产业的畅通合作。加强增值服务是华虹NEC的一个重要客户服务策略。为此华虹NEC建立起一支有丰富经验的设计服务团队和芯片测试团队，华虹NEC可以为客户提供数字、模拟、嵌入式存储器IP、射频IP，甚至是全套的一站式服务。通过华虹NEC的增值服务，客户可以大大缩短time-to-market的时间，从而达到双赢的目的。
在消化吸收引进于日本NEC、美国Jazz等国际著名跨国公司技术的基础上，公司加大自主创新力度，建立了具有华虹NEC特色的、有很强的比较竞争优势的特色工艺平台和高效的经营管理体系。
华虹NEC可以为客户提供从0.35微米到0.15微米的CMOS工艺技术加工平台，生产加工存储器、逻辑电路、混合信号电路等芯片，月产能已超过5万片。特别是华虹NEC的嵌入式NVM(包括EEPROM、FLASH和OTP)、高压CMOS、射频CMOS、BCD、SOC等工艺平台具有较强的竞争力，并在世界半导体业中处于领先地位。主要生产产品包括各种智能卡芯片(包括中国第二代居民身份证芯片)、RFID、LCD显示器驱动芯片、电源管理芯片，被广泛应用于通信、消费类电子产品和计算机等领域。
目前，华虹NEC公司拥有祖国大陆第一条8英寸代工生产线，具备多年稳定的量产经验。华虹NEC现阶段可以达到月产8英寸硅片5万片。并先后通过了英国标准协会(BSI)ISO9001质量管理体系、ISO 14001环境管理体系和BS7799信息安全管理体系认证。
2006年的华虹NEC正在经历着非同寻常的变化，华虹集团整合华虹旗下设计、制造等各个环节，形成涵盖产品设计、制造、销售为一体的大型IDM公司。如果公司改制完成，将是我国最大的IDM公司。但是，华虹集团整合后的IDM公司也有隐忧。由于原本华虹集团旗下生产的产品类别多以智能卡类为主，品种较为单一，如何保证产品优势并取得合理利润率将是未来华虹发展的关键；而华虹NEC作为集团整合中制造的重要部分也将面临挑战，作为代工厂尚可保持一定中立地位，整合后如何调整华虹NEC定位是需要慎重考虑的问题。