我国软件集成电路产业取得重点突破产业化
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“十五”期间,国内主流芯片加工工艺达到0.25微米-0.18微米,设计水平达到了0.13微米。“中国芯工程”取得长足进展,国内自主设计成功了64位通用CPU芯片。多媒体芯片、数字电视芯片、TD-SCDMA核心芯片、GSM和CDMA双模芯片等实现了产业化。
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“十五”期间,国内主流芯片加工工艺达到0.25微米-0.18微米,设计水平达到了0.13微米。“中国芯工程”取得长足进展,国内自主设计成功了64位通用CPU芯片。多媒体芯片、数字电视芯片、TD-SCDMA核心芯片、GSM和CDMA双模芯片等实现了产业化。