第7届中国电子封装技术国际会议在上海召开

由中国电子学会生产技术学分会主办的第7届中国电子封装技术国际会议暨产品展示会于2006 年8 月27-29 日在上海浦东张江龙东商务酒店隆重召开,参加此次会议的有来自美国、英国、荷兰、德国、日本、印度、意大利、南韩、新加坡、中国香港等14 个国家和地区的专家学者以及国内科研院所、大专院校、企事业单位200余家的代表共350 名, 共同研讨了以电子封装技术为主题的国内外的先进电子封装技术工艺及未来发展，为信息产业电子封装技术发展将起到极其重要的作用。

中国电子学会李志武副秘书长、生产技术学分会毕克允理事长到会致词，上海集成电路行业协会会长邹世昌院士作了题为“上海半导体产业的发展”大会报告，上海张江集团领导朱守淳同志在晚宴会上介绍了张江高科技园区的发展蓝图。
本次国际会议共收到202 篇学术论文，分别进行了大会报告和13 个分专题报告。分专题报告的主题分别为：系统封装与集成，先进封装技术-I，封装设计、模拟及分析-I，封装材料与工艺，高密度互连、基板、连接与组装，超越摩尔（微机电系统/微纳米系统、发光二极管、传感器及光电子封装）-I，封装测试和设备，可靠性、质量认证和热管理-I，可靠性、质量认证和热管理-II，先进封装技术-II，封装设计、模拟及分析-II，超越摩尔（微机电系统／微纳米系统、发光二极管、传感器及光电子封装）-II，张贴封装技术论文专场。
此次会议受到国内外与会者的一致好评。