英特尔验证柔性电路芯片到芯片互连理念

      这次，英特尔公司依靠柔性电路再次证明了集成电路（IC）封装间基于铜的高速直接互连具备的潜能。

      在2006年7月于圣迭哥举行的IEEE（电气和电子工程师）CPMT（组件、封装与制造技术）协会电子组件与技术会议（ECTC）上呈现的题为"柔性电路芯片到芯片互连"的论文中对这些结果进行了讨论。该论文由Hillsborough、加州圣克拉克和亚利桑那州Chandler工厂的科学家和工程师团队所著。

      在这篇数据丰富的论文中，作者推断"在长度相当的通道上以20Gbps的速率发送信号是可行的，"但作者还指出，"我们尚未准备在任意主流产品中导入柔性输入输出（I/O）设备。"尽管如此，他们仍断定"以最少的间断次数和传播损耗实现芯片到芯片互连的可能性将引起人们的极大关注，同时相应的高速解决方案也将成为一种需求。"

      SiliconPipe首席执行官兼联合创始人Joseph Fjelstad指出："我们对英特尔团队的调查及其报告的结果感到满意。这些结果（在更长的距离范围内实现20Gbps的速率）为SiliconPipe理念增添了极大的可信度，并对SiliconPipe过去数年里为电子行业提供的结果（其最近一次曾于2月份在加州圣克拉克的DesignCon West呈现了与安捷伦、Aleuros和Gigatest合着的论文，并提供了相关结果）加以证实。"

      不少精通电子行业的专家都将SiliconPipe的离开顶部（OTT）技术（离开顶部或越过顶部的英文单词首字母缩写）视为满足公布的高速数据要求和低功率潜能的重要支持技术。

      Fjelstad指出："我们的团队验证商标名为‘Sidewinder’的展示工具能够以10Gbps的速率在长达30英寸的连接器间距范围内发送信号，且其完成此项工作仅使用预期传输功率的不及2%，并同时保持了60%的时间宽限。"

      Fjelstad继续道："然而，对于我而言其中还存在更多益处，该领域有值得掘取的精华要素，而且SiliconPipe正继续开发和评估基于互连解决方案的新型铜材料，以满足未来电子产品和阶梯型封装（SSP）的成本性能需求。看来这将成为未来的一大重要元素。"