中国和印度IC设计业发展模式探讨：SoC对决IP？
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随着系统芯片(SoC)变得日益复杂，为了加快产品上市时间，越来越多的IC设计公司选择购买更多的IP来缩短开发时间，这带来了硅IP市场的繁荣。市场调研公司Gartner预计2006年全球IP销售额将达到18亿美元，比2005年的14亿美元增长24.9%。到2010年，预计全球半导体IP销售额将超过27亿美元。Gartner对硅IP的定义是“预先设计的电路模块，用于制造完整的半导体器件”。它定义的半导体IP市场仅包括来自在公开市场销售的硅IP销售额，并排除了仅由一个组织设计和使用的硅IP。
Gartner的资深研究分析师Christian Heidarson表示，市场对于硅IP的需求正在增长，而且这种需求正在从简单和通用的硅IP转向复杂和差异化IP。他还预测说，IC设计公司将提供为数众多的复杂硅IP解决方案，以补充其芯片收入，这将使硅IP产业更加细分化。到2010年，在10大硅IP供应商中将至少有两家半导体厂商。（新闻链接：需求由简转繁，芯片厂商正在成为IP授权的“中坚力量” ）
硅IP是把双仞剑，谨防形成依赖
对于仍在成长中的中国IC设计产业来说，硅IP市场的繁荣是一把双仞剑。一方面，随着市场上可以买到的硅IP越来越多，中国IC设计公司可以购买部分通用IP，结合自己的技术专长，迅速推出芯片，抢占市场。例如，部分得益于采用CEVA公司的DSP内核授权，展讯通信公司缩短了产品上市时间，在一年半时间内完成整个TD-SCDMA基带芯片的开发，率先推出全球首款用于3G手机的GSM/GPRS/TD-SCDMA多模芯片组SC8800，从而加快了TD-SCDMA的产业化进程。
但另一方面，从长期来看，如果中国IC设计产业缺少自己的核心IP，可能造成产业空心化，难以摆脱受制于人的尴尬。事实上，在《国际电子商情》网站最近举行的专题讨论“中国IC设计公司发展模式探讨：技术领先VS替代路线”上，苏州胜联电子信息有限公司执行董事兼总经理黄涛先生就表达了这种担忧。
黄涛指出：“在中高端SoC方面，我们将越来越看到的，首先还不是芯片之争，不论是替代型，还是部分技术领先型。问题最大的，是知识产权方面的落后。高通之所以成为高通，不是它在芯片设计方面比谁先进。以中高端的多媒体处理器为例，1颗SoC芯片，从MCU到图形加速器/蓝牙/USB OTG，大大小小包含二三十个IP，如果你的核心IP都是去买，那么license费用不说，royalty可能每颗芯片就会占到最终芯片价格中很大的比重。然后，因为你用了MPEG-4或H.264或别的标准，国外的拥有专利的公司联盟，还要向终端或内容提供者继续收取不菲的费用。而他们之间因为交叉专利许可，在知识产权这一块的成本大大低于国内公司。”
黄涛继续指出，如果一家公司做某个竞争激烈的市场，你在关键的核心IP上没有技术积累，你的SoC芯片上所有的IP都是别人的，你的核心竞争力在哪里？靠廉价人才优势？那其他公司也有，众多亚洲公司都比较喜欢看到一个大市场而蜂拥而上的。国内能做SoC设计的公司，6年前是凤毛鳞角，现在已经遍地开花，再过6年也许多如牛毛。至于品牌优势？这个多半在跨国公司的手里。“如果大家都来做SoC，自己没标准，没协议，没专利，没核心硅IP，也没其他独到的专有技术，就是买IP集成。那么，最后有一天，是不是有可能和今天的DVD/MP3组装厂走向同样的命运？(我甚至知道曾经国内某些IC的利润率低到一个才几分钱RMB，和浙江小商品一样的程度)”
对此，网友“ponde”也表示赞同：“实际上IC设计业已经很难再对别人的知识产权无动于衷了，因为你要交的专利费实际上可能占到50%甚至更多的成本，以致中国电子产品的成本优势变得越来越小而且风险越来越不可把握。”
苏州胜联是今年才成立的一家初创公司，黄涛对《国际电子商情》表示，由于自己有在上海硅知识产权交易中心(SSIPEX)的工作经历，因此对知识产权有很强的忧患意识，自公司成立之初，就非常注重核心知识产权自主开发。
中国IC设计产业应该着眼于SoC设计
尽管发展自己IP的重要性不言而喻，但就目前看来，目前中国IC设计公司应该定位于：紧跟下游整机需求，积累SoC设计经验，并适当积累IP。
由于起步晚，中国IC设计公司目前的主要问题仍是缺少SoC设计经验，迟迟推不出产品。或者产品出来了，由于缺少对整机系统设计的了解(中国下游电子整机企业水平也比较差)，做出来的产品没有人用。中国IC设计公司还是应该立足于SoC设计，能够买到的通用IP，尽可能买，并通过少量的差异化，尽快推出产品，赚到生存下去的钱。北京有一家IC设计公司，在H.264编解码技术开发方面，做到了业界领先，但由于缺少SoC设计经验，迟迟没有推出产品，投资烧完了，最后被迫卖给了一家海外公司。
展讯通信公司总裁助理时光也表示：“现今中国的IC厂家应该着重于SoC设计，而不要过分执着于IP的开发。这不仅是一个量力而行的选择，作为这个行业的后进者，我们中国的IC企业应该扬长避短。所谓‘长’，就是我们背后有一个世界上最大的整机制造产业，这是我们的市场机遇所在。我们应该对市场的变化和发展做出最快速的反应，做出满足客户个性化需求的产品。事实上，SoC开发和IP开发的分工，为我们基础薄弱的IC设计业提供了机会。”
但时光也强调：“同时，我们也不能一味急功近利，技术积累，尤其是核心IP的积累，是十分必要的，用一个时髦的名词，这是‘可持续发展’的保证。”时光介绍说，展讯目前申请了约120-130项专利。其中，美国专利有70多项，欧洲有20多项，涉及芯片集成、软件结构、算法、架构、TD-SCDMA、GSM、WCDMA、HSDPA和手机电视等多个领域。目前展讯也是四家参加国联电联(ITU)标准组会议的四家中国企业之一。展讯公司总裁兼CEO武平博士向《国际电子商情》强调：“高科技企业，知识产权是生命。我们非常重视知识产权，一是不侵权，二是要自主创新。该买的就要买，买不到的自己做。另外，作为一个中国企业，做知识产权的积累，这也是我们的历史史命。”[!--empirenews.page--]
黄涛也指出，单卖SoC芯片上的IP，想要在中国这个大多数IC公司还停留初级阶段的大环境下，要赚钱还有待时日。即使在国外，就IP的接口标准、IP的成熟度和可复用度而言，这方面除了大公司内部，在业界广泛的意义上说，今天还没发展到一个十分成熟的程度。“国内做IP，为啥不易卖出去？自然里面也有深层次的问题。你的IP好在哪里？有没有bug？可靠不可靠？有没有成功故事的证明？有哪些别人没有，又能成为市场卖点的东西？质量和复用度怎么样？可以快速高质量地和哪些总线架构集成在系统级integration和verification里？和竞争对手比有哪些优点缺点？你的公司信誉和技术支持怎么样？第三方的开发资源丰富吗？如果不够怎么弥补？”
自主标准推动，产业联盟共同发展IP
对于中国IC设计是否应该大力开发IP之争，黄涛澄清说，中国IC设计公司更应该强调IP开发，但IP不是指IC设计公司内所说的狭义的硅IP，而是指广义的核心知识产权，特别如AVS标准、TDS-CDMA标准、WAPI标准等等。由于中国IC设计公司大多规模比较小，因为业界人士呼吁通过联合制订技术标准和专利池等方式，推动自主IP的开发。
黄涛表示，有一点很重要，标准也好，协议也好，专利池也好，首先要能够高质量高可靠地满足用户的要求，一定要成熟，这个是由市场来说话的。不能搞强制或拔苗助长，否则会拖死一大批下游厂家。第二要搞战略联盟，在行业协会协调下，把市场领先和技术领先的企业单位都联合起来，互惠互利，合作共赢才能发展壮大。第三，要充分尊重原创企业的投资和利益，也要很好兼顾到合作方的利益，既然是合作，就要留给合作方充分的盈利空间。总之，一切从市场实际需要出发，实事求是，合作共赢。这方面，我们应该充分学习和借鉴跨国巨头们在DVD/MPEG4等方面的做法。甚至我们可以看看台湾企业在PC/笔记本产业链团中的共生现象。系统厂家、IC公司、配套厂家，一定要开放，有把整个产业链做大的战略思路和胸怀。20寸蛋糕的25%，总比3寸蛋糕的80%要好得多。黄涛强调说：“政府和行业协会和其他非盈利机构能起到非常好的引导、扶持和协调作用的，但要从实出发，顺势而为。在知识产权的保护问题上，也需要进一步促进和发展。”
展讯的时光也表示：“参与标准方面的工作，我倒是觉得这是IC设计公司，尤其是有实力的IC设计公当仁不让的事情。对于电子信息类产品而言，知识产权的绝大部分集中在IC和软件里面。如果我们这些掌握着核心技术的IC设计企业不挺身而出，还能指望谁？自从TD-SCDMA侥幸得手，成为国际标准并实现产业化之后，外国人就开始竭力打压中国的标准提案，WAPI也好，AVS也好，局面很被动。因此，我觉得我们的IC设计业应该积极参与到中国自己的技术标准中来。我们在这里也不唱高调，在商言商地说，参与到我国政府和产业界力推的技术阵营里来，对企业的生存和发展肯定是有好处的。但这种参与应该是真正出力的，想趁机捞一把就走的，恐怕算盘会越来越难打。”
印度的机会：硅IP市场变局的潜在获益者
在IT时代，印度因为软件外包和服务而声名鹊起，而随着硅IP市场变局，印度可能再一次获得机会。Gartner的分析师Heidarson表示，市场对复杂硅IP的需求，是印度IC设计产业的机会。
Heidarson解释说，市场需求正在从简单和通用的硅IP转向复杂和差异化IP，因为设计团队要想与摩尔定律保持同步，这些复杂设计中的IP必须变得更加复杂。与简单的、通用的IP相比，复杂IP提供了更多差异化空间，包括可编程核和提供一定程度的可配置性。
例如，Tensilica推出了革命性的可配置处理器内核Xtensa，设计人员能够配置并扩展处理器的存储、外围设备和特殊功能，以适合特定应用。
Heidarson指出，复杂IP产品具有创造大量销售收入流的潜力。但是，它们要求定制，而这意味着它们将面临与设计服务同样的问题，如难以大规模扩展(scalability)，因此，高度差异化IP的供应商将需要调整其业务模式，努力与较少的客户签署大型协议。
Heidarson表示，IC设计公司将提供为数众多的复杂IP解决方案，以补充其芯片收入。“这对于硅IP产业的影响是，该产业将变得更加分散化。有些厂商将致力于小型IP模块。”Heidarson表示，“我们预期高度差异化IP供应商将变成小型IP模块的重要客户，其中的许多公司将是半导体厂商。到2010年，在10大IP供应商中将至少有两家半导体厂商。”
在Heidarson看来，复杂IP，将是介于标准小型IP和复杂SoC的中间产品，由于复杂IP需要很多定制服务工作，将为擅长于外包服务的印度IC设计产业带来商机。而笔者认为，这也是因为印度缺少强大的整机制造业，对SoC需求不足，同时欧美很多半导体公司纷纷将先进IC设计中心转到印度，这带来了对SoC设计相关服务的需求，如复杂硅IP定制服务。
Heidarson介绍说，2005年印度公司占据全球硅市场不足1%，市场对复杂硅IP的需求，将有利于印度公司获得更大市场。复杂IP更强调嵌入式软件开发能力，而这恰恰是印度IC设计产业的传统优势。强调定制服务的复杂IP商业模式为印度公司带来了另一个机会，但印度公司的机会也仅限于通用IP供应商无暇顾及的复杂硅IP市场。
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