把握“十一五”契机推进封装业持续发展

我们全国半导体封装测试行业要充分利用以上这些有利条件，共同推进我国半导体封装测试产业可持续的发展。

　　二、封装测试行业五年来的努力工作，为今后的发展打下了坚实的基础

2005年中国大陆IC总产量约300亿块，同比增长36.7%，销售收入750亿元，同比增长37.5%。封装测试行业在整个半导体产业链中的地位也越来越突出。在评选出的第二届半导体企业十大领军人物中封装有三人（王新潮、石明达、肖胜利）；在评选出的2005年支撑业最具影响力的5个企业中封装有三个单位（汉高华威、英特尔上海、上海松下、南通富士通、英飞凌苏州、瑞萨、江苏长电、乐山菲尼克斯）和11家最具有长性封装测试企业（深圳赛意法、上海松下、天水华天、飞索半导体、成都亚光、江苏长电、英飞凌苏州、深圳中星化、佛山蓝箭、南通富士通、广东粤晶）

1、IC封装测试方面：2005年IC封装总数量347.98亿块，销售收入351亿元。目前全球主要封测厂商大都已作中国建有生产基地。国内64家封测企业中，本地或本地控股企业为21家，其余43家均为外资、台资或外商控股企业。

2、TR封装测试方面：2005年TR封装总产量16000亿只，销售收入140亿元、国内200多家TR封测企业中，有20%外资背景企业，占全国生产总量的80%，全国前20大封装企业中，TR封装企业仅有长电科技和乐山菲尼克斯2家。

3、引线框架方面：2005年总产量为IC/2145.2亿只、RT/364亿只，国内14家企业中，铜陵三佳集团采用一排双冲，一镀32技术，大大提高生产效率、降低成本，一举打入国际市场，远销台湾、菲律宾、马来西亚、日本、韩国等。宁波东盛IC元件公司采用刻蚀法制作高密度IC引线框架。现已开发150多个新品种，与传统机械冲制法相比，周期短、修改尺寸方便快捷，图形复杂与加工难易无关等优点。

4、环氧塑封料方面：2005总产量67500吨，满足国内市场60%，需从国外进口40%。国内8家企业中，汉高华威电子公司年产量为36000吨。

5、金属、陶瓷封装方面：2005年IC外壳200万支，TR外壳5400万条，其他外壳840万套。年销售收入2.5亿元，同比增长42%。国内有19家，其中研究所10家、工厂9家。

6、封装测试设备方面：年生产能力2万台左右，年销售收入396 500 000元，国内企业60多家，具有一定规模和代表性企业有20多家。

7、封装测试科研开发与人才培养方面：全国封装测试科研院所有33家，主要从事金属、陶瓷、塑封等外壳及封装技术研究，封装材料、封装测试、封装设备研究以及封装技术培训、咨询服务等。

　　三、对存在问题分析并提出今后发展设想

存在主要问题：

1、半导体器件与集成电路封装测试工艺技术，本企业目前水平仍落后国际主流封装测试技术几年甚至十年。规模大、产量高的IC、TR封测企业只有5―6家，多数为规模小，水平低的企业。

2、半导体器件与集成电路封装测试配套技术不适应：

（1）传统引线框架年产量仅能满足国内需求50%，大部分高端框架依靠进口，高品质腐蚀及镍钯金框架在国内发展较慢，影响QFN等系列产品发展。引线框架用铜带，IC100％靠进口，TR70％靠进口。

（2）高端环氧模塑料，当前主要还依赖进口供应。

（3）金属、陶瓷封装企业分散、规模小、水平低。

（4）中低端封测设备接近国外同列产品水平，高端封测设备与国外差距较大。

另外封装测试产、学、研结合不够。学校封装测试专业设置不完备，人才培养满足不了封测产业发展需求，封测信息交流服务跟不上封测前进步伐。

　　今后发展设想：

（1）在重视国际封装测试发展趋势（先进封装测试技术）的同时，也要注重国内主流封装产品市场的发展。[!--empirenews.page--]

（2）要加强封装上下游配套技术协调发展。

（3）在十一五期间要打造一批（10个以上）本土封装测试上规模的大型企业。