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[导读] 如果有人质疑晶圆代工和无晶圆厂半导体公司(foundry-fabless)商业模式的成功,可以从市场研究机构IC Insights处获得最新的证明。在该公司最近发布的2006年上半年全球排名前15位的芯片供应商中,来自台湾地区的

      如果有人质疑晶圆代工和无晶圆厂半导体公司(foundry-fabless)商业模式的成功,可以从市场研究机构IC Insights处获得最新的证明。在该公司最近发布的2006年上半年全球排名前15位的芯片供应商中,来自台湾地区的台积电(TSMC)赫然名列第四,高通公司也首次跻身15强。

      在IC Insights于去年11月发布的2005年全球半导体厂商排名中,台积电在位列第八,短短时间内就将排名往前移了4位。根据这次最新2006年上半年排名,高通也成为首家进入15强的无晶圆厂半导体公司,该公司该阶段以超过21亿美元的销售收入排在第15位。

      凭借上半年收入超过49亿美元的出色业绩,台积电则一举超过东芝(Toshiba)、意法半导体、瑞萨科技(Renesas Technology)和英飞凌(Infineon AG),成为2006年全球第四大半导体公司。

      排在前三位的依旧是老面孔,英特尔(Intel)以超过152亿美收入元排在首位、其后是三星电子(90亿美元)和德州仪器(68亿美元)。

      报告显示,这15家半导体公司的总销售收入达到733亿美元,比2005年上半年提高1%。进入排名榜的公司还包括海力士(Hynix)、飞思卡尔(Freescale)、飞利浦半导体、NEC、美光以及AMD。尽管AMD在2006年上半年销售额下跌9%,但去年排在16位的AMD还是获得了14位。

      2006年上半年,高通公司的销售额比去年同期增长了11%,排在15强中增幅榜的首位。尽管英特尔排名第一的位置无人可以撼动,但该公司上半年销售额出现最大下跌,幅度达到10%。IC Insights表示,预计英特尔2006年全年的销售额至少比去年下跌10%,但认为AMD的2006年全年销售额将会比去年增长42%。飞思卡尔和飞利浦分别列为第九和第十,两家公司在2006年上半年表现并驾齐驱,收入差距仅在100万美元之间。

      2006年上半年,半导体行业最热门的应用之一是手机。IC Insights预测,2006年全球手机出货量大约为9.5亿部,比2005年增长18%。

      从最新排名我们可以看出,虽然英特尔、三星和德州仪器牢牢守住前三位,但第四到第六的位置很容易就更替。以2006年上半年销售为例,排在第四的台积电与第六位意法半导体之间销售额差距不到6,000万美元。通过对这15家供应商的四个季度预测报告,加上自己的分析预测,IC Insights认为排名前15位的半导体公司在2006年销售额可望比去年增长8%
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