台积电投资1.9亿美元扩大6英寸8英寸晶圆产量

      据台湾媒体报道，8月8日，全球最大的半导体加工厂商台积电公司的董事会批准了一项投资计划，台积电将在近期投资1.9亿美元，以增加6英寸和8英寸（直径）晶圆的产量。　

       根据台积电提交给台湾证券交易所的文件显示，此次晶圆产能扩大的项目中，包括增加110纳米工艺的8英寸晶圆，以及180纳米和150纳米工艺所用的8英寸晶圆，以及面向其他工艺的6英寸晶圆。　

       今年第一季度，台积电6英寸晶圆的产量为24.4万片，到今年第四季度，台积电希望把这一数字提高到100万片。8英寸晶圆方面，第一季度的产量为120万片，到第四季度，将增长到490万片。　

       在最近一次股东大会上，台积电公司高层曾经表示，目前市场对于8英寸晶圆的需求仍然非常旺盛。分析人士认为，台积电公司此次增加6英寸和8英寸晶圆的产量，可能是已经获得了部分订单。　

       另外，相关报道还指出，台积电公司此次的扩产计划并不包括上海分公司。　

       最近和台积电相关的还有另外一条新闻。最近，该公司宣布将向旗下合资公司VisEra科技公司投资2700万美元。这家公司是由台积电和OmniVision公司合资创建，主要进行CMOS图像传感器芯片的后续处理。　

       值得一提的是，今年以来，全球大型半导体厂商已经开始向12英寸直径的晶圆转移。随着晶圆面积加大，

       单位面积的晶圆在一次工艺过程中可以加工出更多数量的芯核，这有助于半导体厂商不断降低生产成本。